[发明专利]印刷电路板

说明书

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，设置在第一绝缘层上；以及腔体，形成在第一绝缘层和第二绝缘层中，其中，腔体包括形成在第二绝缘层中的第一部分以及形成在第一绝缘层中的第二部分，其中，第一部分具有第一横截面形状，并且第二部分具有不同于第一横截面形状的第二横截面形状。

技术领域

实施例涉及一种印刷电路板，更具体地，涉及一种包括用于对器件进行安装的腔体的印刷电路板。

背景技术

嵌入式印刷电路板(Printed Circuit Board)不同于无源器件和有源器件共享印刷电路板表面的常规印刷电路板，并且具有嵌设在板中的诸如电阻器和电容器的器件，因此，与常规印刷电路板相比，可以在印刷电路板的表面上确保自由空间，可以增大布线密度，使得可以开发出更紧凑的电子装置。

此外，这种嵌入式印刷电路板因为器件在垂直方向上被连接并且布线长度大大减小，所以具有减少由于使用高频信号的电子装置中的寄生效应而产生的诸如阻抗产生和信号延迟的问题的效果。

这种嵌入式印刷电路板的核心技术是在板中嵌入器件的技术以及嵌入的器件与布线电路的精确连接的技术。

通常，嵌入式印刷电路板在形成绝缘层之后进行去除器件安装区域的腔体形成工艺。此外，根据相关技术，嵌入式印刷电路板是通过在形成的腔体中安装器件，并在安装有器件的绝缘层的上部和下部分别层叠附加绝缘层来制造的。

然而，在如上所述的腔体形成工艺中会出现各种问题，这具有影响产品可靠性的问题。

因此，近来，已经开发了通过在印刷电路板的最外层上安装IC或无源器件而具有复杂功能的系统级封装(SIP：system in package)。

然而，在常规SIP中，封装中的多个IC或无源器件被集成到一个模块中以实现封装小型化，由于其由多层构成，所以存在制造封装基板耗费较长时间和厚度限制以及生产成本增加的问题。

发明内容

技术问题

实施例提供了一种具有新结构的印刷电路板及其制造方法。

实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过在最外侧绝缘层中设置能够安装器件的空间来减小厚度。

此外，实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过形成可光成像介质(PID)的最外侧绝缘层来容易地形成用于器件安装的腔体并解决在形成腔体时可能出现的可靠性问题。

此外，实施例提供了一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板能够通过在由不同材料制成的最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间设置不同材料的附加绝缘层来提高最外侧绝缘层和内侧绝缘层之间的粘合力。

此外，实施例提供了一种印刷电路板及包含该印刷电路板的封装基板，该印刷电路板能够通过在内侧绝缘层上的腔体边界区域上设置焊盘解决在形成腔体之后发生的在内侧绝缘层和最外侧绝缘层之间的剥离问题。

所提出的实施例中待实现的技术问题不限于上述技术问题，并且所提出的实施例所涉及的领域的技术人员将通过下面的描述清楚地理解实施例中未提及的其他技术问题。

技术方案

根据实施例的印刷电路板包括：第一绝缘层；第二绝缘层，所述第二绝缘层设置在第一绝缘层上；以及腔体，所述腔体形成在第一绝缘层和第二绝缘层中，其中，腔体包括形成在第二绝缘层中的第一部分；以及形成在第一绝缘层中的第二部分，其中，第一部分具有第一横截面形状，并且其中，第二部分具有不同于第一横截面形状的第二横截面形状。

此外，第二绝缘层包含感光绝缘树脂。

此外，第一绝缘层包含非感光绝缘树脂。