[发明专利]印刷电路板在审
申请号: | 202080041855.2 | 申请日: | 2020-06-04 |
公开(公告)号: | CN113994767A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 金材华;申承烈;柳盛旭 | 申请(专利权)人: | LG伊诺特有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/03;H05K1/16 |
代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李琳;陈英俊 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 | ||
1.一种印刷电路板,包括:
第一绝缘层;
第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上;以及
腔体,所述腔体形成在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中,
其中,所述腔体包括:
第一部分,所述第一部分形成在所述第二绝缘层中;以及
第二部分,所述第二部分形成在所述第一绝缘层中,
其中,所述第一部分具有第一横截面形状,并且
其中,所述第二部分具有不同于所述第一横截面形状的第二横截面形状。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第二绝缘层包含感光绝缘树脂,并且
其中,所述第一绝缘层包含非感光绝缘树脂。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一部分具有第一深度,并且
其中,所述第二部分具有大于所述第一深度的第二深度。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板,进一步包括:
第一电路图案,所述第一电路图案埋置在所述第一绝缘层的上部中,
其中,所述第一深度对应于所述第二绝缘层的厚度,并且
其中,所述第二深度对应于所述第一电路图案的厚度。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板,其中,所述第一横截面形状包括梯形形状,并且
其中,所述第二横截面形状包括方形形状。
6.根据权利要求4所述的印刷电路板,进一步包括:
穿过所述第一绝缘层的第一贯穿孔;以及
穿过所述第二绝缘层的第二贯穿孔,
其中,所述第一横截面形状对应于所述第一贯穿孔的横截面形状,并且
其中,所述第二横截面形状对应于所述第一电路图案的横截面形状。
7.根据权利要求2所述的印刷电路板,进一步包括:
粘合绝缘层,所述粘合绝缘层设置在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间,
其中,所述粘合绝缘层包含与所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的绝缘材料不同的绝缘材料。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其中,所述粘合绝缘层包含热固性树脂。
9.一种印刷电路板,包括:
第一绝缘层;
第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层上;以及
第一电路图案,所述第一电路图案埋置在所述第一绝缘层的下部中并具有与所述第一绝缘层的下表面设置在同一平面上的下表面,
其中,腔体形成为具有从所述第一绝缘层的所述下表面开始的第一深度,
其中,所述第一深度对应于所述第一电路图案的厚度,并且
其中,所述腔体的横截面形状对应于所述第一电路图案的横截面形状。
10.一种印刷电路板,包括:
第一绝缘层;
第一电路图案,所述第一电路图案设置在所述第一绝缘层的上表面上;以及
第二绝缘层,所述第二绝缘层设置在所述第一绝缘层的所述上表面上以覆盖所述第一电路图案,并且所述第二绝缘层具有形成在上部中的腔体,
其中,所述第二绝缘层包括:
第一绝缘部分,所述第一绝缘部分设置在所述第一绝缘层的上表面上;以及
第二绝缘部分,所述第二绝缘部分设置在所述第一绝缘部分的上表面上,并且在第二绝缘部分中形成有所述腔体,
其中,所述第二绝缘部分包含感光绝缘树脂,并且
其中,所述腔体被设置为穿过所述第二绝缘部分。
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