[发明专利]固态摄像装置和电子设备在审
| 申请号: | 202080036792.1 | 申请日: | 2020-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN113875009A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
| 发明(设计)人: | 馆真透;小林一仁;吉冈大助;大森士郎;小佐佐武志;藤田和英;林田直人;田中翔悠 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 房岭梅;姚鹏 |
| 地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 固态 摄像 装置 电子设备 | ||
本公开涉及可以抑制相位差信息的劣化的固态摄像装置和电子设备。提供一种固态摄像装置,该固态摄像装置包括像素阵列单元,多个像素以二维方式排列在该像素阵列单元中,其中,多个像素包括用于相位差检测的相位差像素。像素阵列单元具有阵列图案,在该阵列图案中,包括相同颜色的相邻像素的像素单元规则地排列。在读取多个像素时,当对水平方向上的预定像素的像素信号和垂直方向上的预定像素的像素信号进行水平/垂直相加时,相位差像素部分地不被相加。本公开能够适用于例如具有相位差像素的CMOS图像传感器。
技术领域
本公开涉及固态摄像装置和电子设备,更特别地涉及可以抑制相位差信息劣化的固态摄像装置和电子设备。
背景技术
近年来,为了提高自动对焦的速度,使用了布置有用于相位差检测的像素(以下称为相位差像素)的固态摄像装置。
作为这种类型的相位差像素的构造,已知专利文献1和专利文献2中公开的技术。
引用文献列表
专利文献
专利文献1:日本专利申请特开第No.2017-216647号
专利文献2:日本专利申请特开第No.2011-250325号
发明内容
本发明要解决的问题
同时,在使用其中像素阵列单元中二维排列的多个像素中包括相位差像素的构造的情况下,需要抑制相位差信息的劣化。
本公开就是鉴于这种情况而做出的,并且本公开的目的是为了能够抑制相位差信息的劣化。
解决问题的技术方案
根据本公开的一个方面的固态摄像装置是这样的固态摄像装置,所述固态摄像装置包括像素阵列单元,多个像素以二维方式排列在该像素阵列单元中。多个像素包括用于相位差检测的相位差像素,所述像素阵列单元具有阵列图案,在所述阵列图案中,包括相同颜色的相邻像素的像素单元规则地排列,并且在读取所述多个像素时,当对水平方向上的预定像素的像素信号和垂直方向上的预定像素的像素信号进行水平/垂直相加时,所述相位差像素部分地不被相加。
根据本公开的一个方面的电子设备是这样的电子设备,该电子设备安装有固态摄像装置,所述固态摄像装置包括像素阵列单元,多个像素以二维方式排列在该像素阵列单元中。多个像素包括用于相位差检测的相位差像素,所述像素阵列单元具有阵列图案,在所述阵列图案中,包括相同颜色的相邻像素的像素单元规则地排列,并且在读取所述多个像素时,当对水平方向上的预定像素的像素信号和垂直方向上的预定像素的像素信号进行水平/垂直相加时,所述相位差像素部分地不被相加。
在根据本公开的一方面的固态摄像装置和电子设备中,设置有像素阵列单元,多个像素以二维方式排列在该像素阵列单元中。多个像素包括用于相位差检测的相位差像素,并且所述像素阵列单元具有阵列图案,在所述阵列图案中,包括相同颜色的相邻像素的像素单元规则地排列。此外,在读取所述多个像素时,当对水平方向上的预定像素的像素信号和垂直方向上的预定像素的像素信号进行水平/垂直相加时,所述相位差像素部分地不被相加。
根据本公开的一个方面的固态摄像装置是这样的固态摄像装置,所述固态摄像装置包括像素阵列单元,多个像素以二维方式排列在该像素阵列单元中。多个像素包括用于相位差检测的相位差像素,所述像素阵列单元具有阵列图案,在所述阵列图案中,包括相同颜色的相邻像素的像素单元规则地排列,并且在水平方向上设置多条选择控制线,用于选择从在垂直方向上针对所述多个像素单元中的每一个形成的浮动扩散区到垂直信号线的连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





