[发明专利]覆铜箔层压板、带树脂的铜箔以及使用它们的电路板

权利要求书

1.一种覆铜箔层压板，其特征在于包括：

绝缘层，包含树脂组合物的固化物；以及

表面处理铜箔，处于所述绝缘层的单侧表面或两侧表面的表面处理铜箔，其中，

所述树脂组合物包含在分子内具有下述式(1)所示的结构单元的聚合物，

式(1)中，Z表示亚芳基，R₁～R₃各自独立地表示氢原子或烷基，R₄～R₆各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，

并且，

所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一个表面侧具有铜的微细粗糙化颗粒处理层的表面处理铜箔，

所述微细粗糙化颗粒处理层由粒径为40～200nm的微细铜颗粒形成，

在所述微细粗糙化颗粒处理层上具有含镍的耐热处理层，

在所述耐热处理层上具有至少含铬的防锈处理层，

在所述防锈处理层上具有硅烷偶联剂处理层，且

所述耐热处理层中的镍附着量为30～60mg/m²。

2.根据权利要求1所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述式(1)所示的结构单元包含下述式(2)所示的结构单元，

式(2)中，R₄～R₆各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，R₇表示碳数6～12的亚芳基。

3.根据权利要求2所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述式(2)所示的结构单元包含下述式(3)所示的结构单元，

式(3)中，R₄～R₆各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述聚合物包含在分子内还具有下述式(4)所示的结构单元的聚合物，

式(4)中，R₈～R₁₀各自独立地表示氢原子或碳数1～6的烷基，R₁₁表示芳基。

5.根据权利要求4所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述式(4)所示的结构单元中的芳基包含具有碳数1～6的烷基的芳基。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述聚合物的重均分子量为1500～40000。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述聚合物中，所述式(1)所示且R₁～R₃为氢原子的结构单元所包含的乙烯基的当量为250～1200。

8.根据权利要求1～7中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

所述树脂组合物还包含用下述式(5)或(6)对末端进行了改性的改性聚苯醚化合物，

式(5)中，s表示0～10的整数，Z表示亚芳基，R₁₂～R₁₄各自独立地表示氢原子或烷基，

式(6)中，R₁₅表示氢原子或烷基。

9.根据权利要求1～8中任一项所述的覆铜箔层压板，其特征在于，

在所述表面处理铜箔中，所述耐热处理层由镍形成，或由镍和磷形成。