[发明专利]微型LED装置和阵列的修复技术在审

专利信息
申请号: 202080027485.7 申请日: 2020-04-08
公开(公告)号: CN113748456A 公开(公告)日: 2021-12-03
发明(设计)人: 戈尔拉玛瑞扎·恰吉;埃桑诺拉·法蒂 申请(专利权)人: 维耶尔公司
主分类号: G09G3/3233 分类号: G09G3/3233;G09G3/00;G09G3/32;H01L33/00;H01L33/36;H01L21/67;H01L25/075
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张晓媛
地址: 加拿大*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 微型 led 装置 阵列 修复 技术
【权利要求书】:

1.一种修复微型装置阵列中的缺陷微型装置的方法,其包含:

识别一组缺陷微型装置;

基于微型装置的类型重新映射所述一组缺陷微型装置的信息;以及

基于重新映射的信息,将缺陷微型装置的编程数据发送到对应的像素电路和数据线。

2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含:

在发送到所述对应的像素电路之前存储所述重新映射的信息。

3.根据权利要求1所述的方法,其进一步包含:

基于所述微型装置的类型为所述缺陷微型装置提供接合区域。

4.根据权利要求3所述的方法,其中接合区域包含通过微型装置与背板之间的通孔和接合凸块的金属化。

5.一种修复微型装置阵列中的缺陷微型装置的方法,其包含:

识别一组缺陷微型装置;

基于微型装置的类型重新映射所述一组缺陷微型装置的信息;

基于重新映射的信息,重新排列像素电路和所述一组缺陷微型装置之间的连接。

6.根据权利要求3所述的方法,其进一步包含基于所述重新映射的信息,在所述缺陷微型装置与对应的像素电路和数据线之间准备连接。

7.一种制造像素化结构的方法,其包含:

提供包含多个像素化微型装置的供体基板;

将一组选择性的所述像素化微型装置从所述供体基板接合到系统基板;以及

在将所述供体基板与所述系统基板分离之后,对所述像素化微型装置的底部导电层进行图案化。

8.根据权利要求7所述的方法,其中对所述底部导电层进行图案化包含以下至少一项:减薄所述底部导电层或制作所述底部导电层的隔离图案。

9.根据权利要求7所述的方法,其进一步包含向所述底部导电层的所述隔离图案提供欧姆接触。

10.根据权利要求7所述的方法,其中所述欧姆接触是以下中的一种:透明材料或不透明材料。

11.根据权利要求7所述的方法,其中在所述欧姆接触不透明的情况下对所述欧姆接触进行图案化。

12.根据权利要求7所述的方法,其中向所述底部导电层的所述隔离图案提供欧姆接触包含在所述底部导电层的所述隔离图案内部提供所述欧姆接触。

13.根据权利要求7所述的方法,其中向图案化的底部导电层提供欧姆接触包含在所述底部导电层的所述隔离图案的边缘处提供所述欧姆接触。

14.根据权利要求7所述的方法,其进一步包含在所述底部导电层的所述隔离图案之间提供图案化的介电层。

15.根据权利要求7所述的方法,其进一步包含在所述图案化的底部导电层上提供公共电极。

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