[发明专利]与树脂密合性优异的肽以及使用其的生物相容性功能材料有效
申请号: | 202080026945.4 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN113646012B | 公开(公告)日: | 2022-08-19 |
发明(设计)人: | 岩崎富生;丸山优史;芹泽武;泽田敏树 | 申请(专利权)人: | 株式会社日立制作所;国立大学法人东京工业大学 |
主分类号: | A61L15/22 | 分类号: | A61L15/22;A61L15/24;A61L15/32;A61L15/44;A61L29/04;A61L29/08;A61L29/12;A61L29/16;A61K47/30;A61K47/32;A61K47/42;A61L31/04;A61L31/10;A61L31/1 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;宋海花 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密合性 优异 以及 使用 生物 相容 性功能 材料 | ||
1.一种生物相容性材料,其包含树脂和吸附于所述树脂的肽,
所述树脂具有甲氧羰基和甲基,
所述肽中氨基酸残基的70%以上为色氨酸残基或精氨酸残基,
所述肽中,从N末端开始第2n个氨基酸残基为色氨酸残基,第2n+2个氨基酸残基为精氨酸残基,第2n+4个氨基酸残基为色氨酸残基,其中,n表示自然数,以下同。
2.根据权利要求1所述的生物相容性材料,所述肽中氨基酸残基的10%以上为脯氨酸残基或谷氨酸残基。
3.根据权利要求1所述的生物相容性材料,所述肽中,
从N末端开始第2m-1个氨基酸残基为精氨酸残基,第2m+1个氨基酸残基为色氨酸残基,第2m+3个氨基酸残基为脯氨酸残基,其中,m表示自然数,以下同,或者
从N末端开始第2m-1个氨基酸残基为精氨酸残基,第2m+1个氨基酸残基为色氨酸残基,第2m+3个氨基酸残基为精氨酸残基,或者
从N末端开始第2m-1个氨基酸残基为色氨酸残基,第2m+1个氨基酸残基为色氨酸残基,第2m+3个氨基酸残基为脯氨酸残基,或者
从N末端开始第2m-1个氨基酸残基为谷氨酸残基,第2m+1个氨基酸残基为色氨酸残基,第2m+3个氨基酸残基为脯氨酸残基。
4.根据权利要求1所述的生物相容性材料,所述肽为包含对于下面的序列编号(1-1)~(1-5)中的任一个所表示的氨基酸序列有1个或2个氨基酸残基的添加、插入、替换或缺失的氨基酸序列的肽,
RWWRPWW……(1-1)
RWWRRWW……(1-2)
WWWRPWW……(1-3)
EWWRPWR……(1-4)
RWWRPWR……(1-5)。
5.根据权利要求1所述的生物相容性材料,所述树脂为聚甲基丙烯酸甲酯树脂。
6.根据权利要求1所述的生物相容性材料,所述树脂为全同立构聚甲基丙烯酸甲酯树脂。
7.一种生物相容性材料,其包含树脂和吸附于所述树脂的肽,
所述树脂为氟树脂,
所述肽中氨基酸残基的40%以上为2,3,4,5,6-五氟苯丙氨酸残基、3-(三氟甲基)丙氨酸残基、丝氨酸残基、苏氨酸残基、组氨酸残基、天冬氨酸残基、谷氨酸残基、苯丙氨酸残基或天冬氨酸残基。
8.根据权利要求7所述的生物相容性材料,将2,3,4,5,6-五氟苯丙氨酸残基用Z表示、将3-(三氟甲基)丙氨酸残基用X表示时,所述肽为包含下面的序列编号(A-1)~(A-21)中的任一个所表示的氨基酸序列的肽、或者包含对于下面的序列编号(A-1)~(A-21)中的任一个所表示的氨基酸序列有1个或2个氨基酸残基的添加、插入、替换或缺失的氨基酸序列的肽,
ZZXXZ……(A-1)
ZXXZZ……(A-2)
XXZZX……(A-3)
XZZXX……(A-4)
STSTS……(A-5)
TSTST……(A-6)
SSSSS……(A-7)
TTTTT……(A-8)
HHHHH……(A-9)
DSDSD……(A-10)
SDSDS……(A-11)
DHDHD……(A-12)
HDHDH……(A-13)
DEDED……(A-14)
EDEDE……(A-15)
FFHHF……(A-16)
FHHFF……(A-17)
HHFFH……(A-18)
HFFHH……(A-19)
NENEN……(A-20)
ENENE……(A-21)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立制作所;国立大学法人东京工业大学,未经株式会社日立制作所;国立大学法人东京工业大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202080026945.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。