[发明专利]用于光学装置的多深度膜

说明书

本公开内容的实施方式涉及形成用于制造光学装置的多深度膜。一个实施方式包含在基板的表面上设置装置材料的基底层。装置材料的一个或多个心轴设置在基底层上。设置一个或多个心轴的步骤包含在基底层上方定位掩模。在掩模位于基底层上方的情况下沉积装置材料以形成光学装置，该光学装置具有具基底层深度的基底层及具有第一心轴深度与第二心轴深度的一个或多个心轴。

技术领域

本公开内容的实施方式一般涉及光学装置。更具体而言，本文描述的实施方式提供用于制造光学装置的多深度膜的形成。

背景技术

光学装置可用于通过在基板上形成的光学装置的结构的空间变化的结构参数(例如，形状、尺寸、定向)来操纵光的传播。光学装置提供空间变化的光学响应，其根据需要塑形光学波前。光学装置的这些结构通过引起局部相位不连续(即，在小于光的波长的距离上的相位的突然改变)来改变光传播。这些结构可由基板上不同类型的材料、形状或配置构成，并且可基于不同的物理原理来操作。

制造光学装置需要由设置在基板上的装置材料层形成结构。然而，待制造的光学装置的期望性质可能需要具有各种深度的结构。因此，在本领域中需要用于形成用于制造光学装置的多深度膜的方法。

发明内容

在一个实施方式中，提供一种方法。该方法包含在基板的表面上设置装置材料的基底层。基底层具有基底层深度。装置材料的一个或多个心轴设置在基底层上。设置一个或多个心轴的步骤包含在基底层上方定位掩模。掩模具有具第一掩模深度的槽的图案的第一部分及具第二掩模深度的槽的该图案的第二部分。第一掩模深度对应于具有第一心轴深度的心轴，第二掩模深度对应于具有第二心轴深度的心轴。在掩模位于基底层上方的情况下沉积装置材料以形成光学装置，该光学装置具有具基底层深度的基底层及具有第一心轴深度与第二心轴深度的一个或多个心轴。

在另一个实施方式中，提供一种方法。该方法包含在基板的表面上设置装置材料的基底层。基底层具有基底层深度。装置材料的一个或多个心轴设置在基底层上。设置一个或多个心轴的步骤包含在基底层上方定位第一掩模，并且在第一掩模上方定位第二掩模。第一掩模具有具第一掩模深度的槽的第一图案。第一掩模深度对应于具有第一心轴深度的心轴。第二掩模具有具第二掩模深度的槽的第二图案。第二掩模深度对应于具有第二心轴深度的心轴。在第一掩模与第二掩模位于基底层上方的情况下沉积装置材料以形成光学装置，该光学装置具有具基底层深度的基底层及具有第一心轴深度与第二心轴深度的一个或多个心轴。

在又另一个实施方式中，提供一种方法。该方法包含在基板的表面上设置装置材料的基底层。基底层具有基底层深度。第一图案化光刻胶设置在基底层上方。第一图案化光刻胶具有第一开口及对应于第一心轴深度的第一厚度。装置材料沉积在第一图案化光刻胶上方。移除第一图案化光刻胶以形成具有第一心轴深度的一个或多个心轴。第二图案化光刻胶设置在基底层及具有第一心轴深度的一个或多个心轴上方。第二图案化光刻胶具有第二开口及对应于第二心轴深度的第二厚度。装置材料沉积在第二图案化光刻胶上方。移除第二图案化光刻胶以形成具有第一心轴深度及第二心轴深度的一个或多个心轴。

在另一个实施方式中，一种处理系统包括：工厂接口(factory interface)；设置在工厂接口内的第一致动器；设置在工厂接口内的第二致动器；设置在工厂接口内的对准器站；及与工厂接口耦接的翻转装置(flipper device)。

在另一个实施方式中，一种组装载具组件的方法包括以下步骤：将载具插入对准站中，该载具上具有掩模；对准载具与掩模；将掩模与载具分离；从对准站移除载具；将基板插入对准站中；使基板与掩模接触；及使载具与基板及掩模接触以产生载具组件。

附图说明

为了可详细地理解本公开内容的上述特征的方式，可通过参照实施方式对以上简要总结的本公开内容进行更特定的描述，实施方式中的一些实施方式绘示于附图中。然而，应注意，附图仅绘示示例性实施方式，因此不应视为限制其范围，并且可允许其他等效实施方式。

图1为根据实施方式的用于形成多深度膜的方法的流程图。