[发明专利]层叠体的制造方法、涂装物的制造方法、接合结构体的制造方法、热转印片、及层叠体

权利要求书

1.层叠体的制造方法,其包括层叠工序,所述层叠工序中,通过加热粘贴，将具备脱模片和热转印层的热转印片的热转印层侧层叠于树脂部件的表面的至少一部分，

所述脱模片在所述层叠工序的成型温度Tβ℃时的热膨胀率β为-15％≤β≤+7.5％。

2.如权利要求1所述的层叠体的制造方法,其中，所述脱模片在所述成型温度Tβ℃时的拉伸弹性模量Eβ为1×10⁴MPa以下。

3.如权利要求1或2所述的层叠体的制造方法，其中，所述热转印层的平均厚度为0.1μm～50μm。

4.如权利要求1～3中任一项所述的层叠体的制造方法，其中，在所述层叠工序中，通过加热加压来进行所述加热粘贴。

5.涂装物的制造方法，其包括涂膜形成工序，所述涂膜形成工序中，从由权利要求1～4中任一项所述的层叠体的制造方法得到的层叠体将所述脱模片剥离，在露出的所述热转印层上形成涂膜。

6.接合结构体的制造方法，其包括接合工序，所述接合工序中，从由权利要求1～4中任一项所述的层叠体的制造方法得到的层叠体将所述脱模片剥离，介由粘接剂层在露出的所述热转印层上接合被粘物。

7.热转印片，其具备脱模片和热转印层，

所述脱模片在下述式(1)表示的Tα℃时的热膨胀率α为-15％≤α≤+7.5％，

Tα℃＝脱模片的熔解温度或分解温度(Tm)℃－10℃ (1)。

8.如权利要求7所述的热转印片，其中，所述脱模片在所述Tα℃时的拉伸弹性模量Eα为1×10⁴MPa以下。

9.如权利要求7或8所述的热转印片，其中，所述热转印层的平均厚度为0.1μm～50μm。

10.如权利要求7～9中任一项所述的热转印片，其中，所述热转印层含有聚合物成分，该聚合物成分包含下述聚合物中的至少一种：具有非极性单元和具备极性基团的极性单元的聚合物；以及，利用具备极性基团的极性单元对由非极性单元构成的聚合物的一部分进行改性而成的聚合物。

11.如权利要求10所述的热转印片，其中，所述聚合物成分含有选自含甲氧基甲基的聚合物、含羟基的聚合物、含羧基的聚合物、及含氨基的聚合物中的至少一种。

12.如权利要求7～11中任一项所述的热转印片，其用于加热粘贴。

13.层叠体，其具备：

权利要求7～12中任一项所述的热转印片；和

树脂部件，其层叠于所述热转印片的热转印层侧。

14.如权利要求13所述的层叠体，其中，所述树脂部件为预浸料坯。