[发明专利]用于压模产生和固化的方法和设备在审
申请号: | 202080018072.2 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN113508336A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 迈克尔·Y·扬;卢多维克·戈代;罗伯特·J·维瑟 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/16;G03F7/20;B29C59/02 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 产生 固化 方法 设备 | ||
公开用于压模产生的方法和设备,其使用纳米抗蚀剂和紫外线阻挡材料。在一个非限制性实施方式中,公开了生产用于产生电气/光学部件的压模的副本的方法,所述方法包括:提供所述压模;用紫外线阻挡材料涂覆所述压模的底表面;使所述紫外线阻挡材料在所述底表面上固化;使所述压模与由压印抗蚀剂层覆盖的目标基板接触;在所述压模与所述目标基板的所述接触期间固化具有紫外线阻挡材料的所述压印抗蚀剂;和将所述压模从具有所述固化压印抗蚀剂层的所述目标基板释放。
技术领域
本公开内容的方面涉及冲压技术。更具体地,本公开内容的方面涉及冲压(stamping)技术,其使用紫外线辐射固化技术用于快速并且有效地复制压模(stamp)特征结构。
背景技术
用于使用冲压技术的常规工艺具有许多缺点,这抑制了这种技术被更广泛地使用。在一些应用中,基板被抗蚀剂层覆盖并且压模与抗蚀剂层接触。压模的细节被转移到抗蚀剂层。后续的固化工艺固化抗蚀剂层。这样的处理的缺点是抗蚀剂层可能以大于必需的厚度(即以残留厚度层(RTL))放置在基板上。在固化之后,抗蚀剂层可能仍然在原处,因此限制放置来自压模的细节的总准确度。这样的方法挑战影响二元光栅和倾斜光栅类型的设计。
在这些类型的工艺期间遭遇的其他问题包括最终产品的粗糙边缘和在复制的副本内不准确地放置材料从而导致压模的不均匀的副本。
因此,需要向抗蚀剂层上提供准确的冲压以使得在冲压之后不存在多余的抗蚀剂,从而导致更准确的压模。
此外,需要提供经济并且快速的压模复制方法以加速生产需求。
此外,需要提供会消除复制的图案中的粗糙边缘和不一致的结构的方法。
此外,需要提供将提供不同类型的光栅的准确副本的方法。
发明内容
在一个非限制性实施方式中,公开方法,其生产用于产生电气/光学部件的压模的副本,包括:提供压模;用紫外线阻挡材料涂覆压模的底表面;使紫外线阻挡材料在底表面上固化;使压模与被压印抗蚀剂层覆盖的目标基板接触;在使压模与目标基板接触期间使具有紫外线阻挡材料的压印抗蚀剂固化;和将压模从具有固化压印抗蚀剂层的目标基板释放。
在另一非限制性实施方式中,公开用于生产压模的方法,包括:提供主体基板,用涂覆层涂覆主体基板,用光刻工具处理具有涂覆层的主体基板以产生待复制的表面,用抗粘材料处理待复制的表面,用紫外线阻挡层填充压模的间隙,固化紫外线阻挡层,在具有紫外线阻挡层的待复制的表面上放置材料层,在待复制的表面上的材料层上放置粘附层以产生布置,在布置与背衬之间产生受控的气隙,用聚二甲硅氧烷填充受控的气隙,固化由聚二甲硅氧烷填充的间隙,在抗粘材料处分离布置与背衬,产生顶部压模部分,在具有抗蚀剂层的目标压印基板上方放置顶部压模部分,使顶部压模部分与具有抗蚀剂层的目标压印基板接触,从具有抗蚀剂层的目标压印基板去除顶部压模部分;和在目标压印基板上固化抗蚀剂层。
在另一非限制性实施方式中,公开制造电气/光学部件的方法,包括:在由抗蚀剂层覆盖的基板上方放置包含用于复制电气/光学部件的表面的压模,压模具有紫外线阻挡材料的表面涂层,其建立在由纳米粒子抗蚀剂层覆盖的基板与压模之间的接触,向由纳米粒子抗蚀剂层覆盖的基板和压模施予辐射,在辐射不受紫外线阻挡材料保护的情况下使至少一部分纳米粒子抗蚀剂凝固,从压模分离由纳米粒子抗蚀剂覆盖的基板;和从压模去除残留的抗蚀剂的区段。
附图说明
为了以详细的方式理解本公开内容的上述特征,可参考实施方式来实现以上简要概述的本公开内容的更特定描述,在附图中描绘了一些所述的实施方式。然而,应注意,附图仅描绘了示例性实施方式,并且因此不应视为对其范围的限制,并且可允许其他等效实施方式。
图1描绘现有技术方法,其用于二元鳍片光栅的聚二甲硅氧烷(PDMS)压模压印。
图2描绘用于PDMS压模的紫外线阻挡层压模拾取制造方法。
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