[发明专利]在固体表面，特别是金属表面上施加硅烷基涂层的改进方法

权利要求书

1.一种将硅烷基涂层施加于固体表面，特别是金属表面的方法，其特征在于将固体表面，特别是任选地经阳极化或转化涂层涂覆的金属表面：

i)任选地清洁、蚀刻和/或去污，

ii)与至少一种未水解的硅烷接触，使得在固体表面上形成未水解的硅烷层，

iii)与水接触，使得硅烷层至少部分水解，

iv)至少部分干燥，使得水和链烷醇的残留物至少部分由固体表面移除，

v)任选地加热，使得经至少部分水解和至少部分干燥的硅烷层固化，和

vi)在进行步骤v)的情况下，任选地涂漆。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于至少一种未水解的硅烷选自由含硫的硅烷组成的组，优选由多硫烷硅烷和巯基硅烷组成的组，更优选由多硫烷硅烷组成的组。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于至少一种未水解的硅烷在水基溶液中根本不稳定且仅在有机溶剂基溶液中稳定。

4.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于将至少一种未水解的硅烷与至少一种缓蚀剂，优选与苯并三唑混合，然后与至少一种缓蚀剂一起施加于固体表面。

5.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于将至少一种未水解的硅烷施用于固体表面之前，将至少一种未水解的硅烷与至少一种不含水和不溶于水的导电粉末混合，所述导电粉末优选含有或甚至由石墨、石墨烯、氧化锆、氧化钛、氧化硅、碳化硅和/或氧化铝组成。

6.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于不将至少一种未水解的硅烷与有机溶剂混合。

7.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于在步骤iii)中，通过将固体表面浸入水中而使固体表面与水接触。

8.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于步骤iii)中的接触时间为8-330秒，优选20-270秒，更优选20-210秒，更优选20-165秒，更优选35-145秒，更优选45-135秒，特别优选55-125秒。

9.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于步骤iv)通过吹气或通过擦拭，优选通过吹气进行。

10.根据权利要求9的方法，其特征在于将固体表面保持至少15秒，优选至少30秒，更优选至少45秒，最优选至少60秒，以使水在步骤iii)之后且在步骤iv)之前滴落。

11.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于步骤v)借助烘箱，优选在105至140℃范围内的温度下进行20至60分钟。

12.根据前述权利要求中任一项的方法，其特征在于不将固体表面，特别是金属表面在一周之前，优选在一个月之前涂漆。

13.一种根据前述权利要求中任一项的用于将硅烷基涂层施加于固体表面，特别是金属表面的含硅烷的组合物，其特征在于其含有

a)至少一种未水解的硅烷，和

b)至少一种缓蚀剂和/或至少一种不含水和不溶于水的粉末，

其中所述组合物不含水。

14.一种具有硅烷基涂层的固体表面，特别是金属表面，其特征在于其可通过根据权利要求1-12中任一项的方法获得，其中硅烷基涂层显现出至少100纳米，优选至少500纳米的平均厚度。

15.根据权利要求14的固体表面，特别是金属表面在运输工业或导电装配领域中的用途。