[发明专利]转子的制造方法以及转子在审
申请号: | 202080008305.0 | 申请日: | 2020-01-14 |
公开(公告)号: | CN113302823A | 公开(公告)日: | 2021-08-24 |
发明(设计)人: | 龟田洋平;依田悠 | 申请(专利权)人: | 日本发条株式会社 |
主分类号: | H02K15/02 | 分类号: | H02K15/02;H02K15/03;H02K1/27 |
代理公司: | 成都超凡明远知识产权代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彦 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 转子 制造 方法 以及 | ||
1.一种转子的制造方法,关于该转子,由层叠钢板构成的转子芯具有在轴向上延伸的磁体插入孔,树脂介于配置在所述磁体插入孔内的永磁体与所述磁体插入孔的内壁面之间,其中,该转子的制造方法包括:
第一工序,将所述永磁体与所述树脂一体化,制造能够压入所述磁体插入孔内的带树脂永磁体;
第二工序,将所述带树脂永磁体压入所述磁体插入孔内;
第三工序,将所述第二工序后的所述转子芯加热至所述树脂软化的温度以上;以及
第四工序,将所述第三工序后的所述转子芯冷却。
2.一种转子的制造方法,关于该转子,由层叠钢板构成的转子芯具有在轴向上延伸的磁体插入孔,树脂介于配置在所述磁体插入孔内的永磁体与所述磁体插入孔的内壁面之间,其中,该转子的制造方法包括:
第一工序,将所述永磁体与所述树脂一体化,制造在转子径向上比所述磁体插入孔大的带树脂永磁体;
第二工序,将所述转子芯加热至,所述磁体插入孔扩大为能够将所述带树脂永磁体非接触地插入的大小的温度以上且所述树脂软化的温度以上;
第三工序,向通过所述第二工序形成的加热状态的所述转子芯的所述磁体插入孔内插入所述带树脂永磁体;以及
第四工序,使所述第三工序后的所述转子芯冷却。
3.根据权利要求1或2所述的转子的制造方法,其中,在所述第一工序中,使所述树脂仅附着在所述永磁体的转子外径侧的面以及转子内径侧的面中的转子外径侧的面。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的转子的制造方法,其中,在所述第一工序中,将所述带树脂永磁体制造为,与所述磁体插入孔的转子周向的两端部之间形成有间隙的大小。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的转子的制造方法,其中,在所述第一工序中,将多个所述永磁体与所述树脂一体化。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的转子的制造方法,其中,在所述第一工序中,在将所述永磁体与所述树脂一体化之前,对所述永磁体或被树脂涂覆的所述永磁体进行使表面粗糙化的处理。
7.一种转子,其中,具有:
转子芯,由层叠钢板构成,具有在轴向上延伸的磁体插入孔,
永磁体,配置在所述磁体插入孔内,以及
树脂,与所述永磁体一体化,介于所述永磁体与所述磁体插入孔的内壁面之间;
所述树脂在转子径向上压抵于所述内壁面并变形,由此与所述内壁面的凹凸紧贴。
8.根据权利要求7所述的转子,其中,所述转子芯中的所述磁体插入孔的周边部的残留应力设定为10MPa以下。
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