[发明专利]蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备

说明书

本发明的蒸发室用的芯部片介于封入有工作流体的蒸发室的第1片与第2片之间。该蒸发室用的芯部片具备：片主体，其具有第1主体面和第2主体面；贯通片主体的贯通空间；与贯通空间连通的第1槽集合体，其设置于第2主体面；以及与贯通空间连通的第2槽集合体，其设置于第1主体面。第2槽集合体的第2主流槽的流路截面积大于第1槽集合体的第1主流槽的流路截面积。

技术领域

本发明涉及蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备。

背景技术

在移动终端等电子设备中使用了伴随有发热的电子器件。作为该电子器件的例子，能够列举出中央运算处理装置(CPU)、发光二极管(LED)或者功率半导体等。作为移动终端的例子，能够列举出便携终端或者平板电脑终端等。

这样的电子器件通过热导管等散热装置而被冷却(例如，参照专利文献1)。近年，由于电子设备的薄型化，散热装置被要求薄型化。作为散热装置，能够比热导管更加薄型化的蒸发室的开发正在推进。关于蒸发室，封入的工作流体吸收电子器件的热并将其扩散，由此将电子器件冷却。

更具体来说，蒸发室内的工作液通过接近电子器件的部分(蒸发部)从电子器件受热。由此，工作液蒸发而变化为工作蒸气。该工作蒸气在形成于蒸发室内的蒸气流路部内向远离蒸发部的方向扩散而被冷却。然后，工作蒸气冷凝而变化为工作液。在蒸发室内设有作为毛细管结构(也称作芯部)的液体流路部。由此，工作液从蒸气流路部进入液体流路部。然后，工作液在液体流路部中流动并朝向蒸发部输送。并且，输送到蒸发部的工作液再次在蒸发部受热并蒸发。由此，工作流体一边重复进行相变(即蒸发和冷凝)一边在蒸发室内回流。这样，使得电子器件的热扩散。其结果是，蒸发室的散热效率提高。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-82698号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的目的在于提供能够抑制性能下降的蒸发室用的芯部片、蒸发室以及电子设备。

用于解决课题的手段

作为第1解决手段，本发明提供蒸发室用的芯部片，其介于蒸发室的第1片与第2片之间，在该蒸发室中封入有工作流体，

其中，

所述蒸发室用的芯部片具备：

片主体，其具有第1主体面、和设置于与所述第1主体面相反的一侧的第2主体面；

贯通空间，其贯通所述片主体；

与所述贯通空间连通的第1槽集合体，其设置于所述第2主体面；以及

与所述贯通空间连通的第2槽集合体，其设置于所述第1主体面，

所述第1槽集合体包含沿第1方向延伸的多个第1主流槽，

所述第2槽集合体包含沿所述第1方向延伸的多个第2主流槽，

所述第2主流槽的流路截面积大于所述第1主流槽的流路截面积。

并且，在上述的第1解决手段的蒸发室用的芯部片中，可以是，所述第2主流槽的宽度大于所述第1主流槽的宽度。

另外，在上述的第1解决手段的蒸发室用的芯部片中，可以是，所述第2主流槽的深度大于所述第1主流槽的深度。

另外，在上述的第1解决手段的蒸发室用的芯部片中，可以是，

所述片主体具有将所述贯通空间划分为多个通路的多个平台部，

多个所述平台部在与所述第1方向垂直的第2方向上互相分离，