[发明专利]像素阵列及显示装置有效
| 申请号: | 202080002174.5 | 申请日: | 2020-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN112368840B | 公开(公告)日: | 2021-12-10 |
| 发明(设计)人: | 胡明;黄琰;罗昶;吴建鹏;王本莲;徐鹏;张微;徐倩 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 李迎亚;姜春咸 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 像素 阵列 显示装置 | ||
1.一种像素阵列,其包括多个子像素,所述多个子像素包括第一子像素、第二子像素、第三子像素;所述第一子像素和所述第三子像素沿行方向上交替设置形成多行第一像素行,且所述多行第一像素行中位于同列的所述第一子像素和所述第三子像素交替设置,所述第二子像素沿行方向并排设置形成多行第二像素行;分别位于一所述第一像素行中且相邻的一个所述第一子像素和一个所述第三子像素与相邻所述第一像素行中相邻的一个所述第一子像素和一个所述第三子像素的中心沿顺时针或逆时针方向依次连线构成第一虚拟四边形,且在所述第一虚拟四边形内设置一个所述第二子像素;其中,
所述第一虚拟四边形的至少部分内角不等于90°;
所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素的形状包括多边形,所述第一子像素、所述第二子像素、所述第三子像素中至少一个多边形形状的子像素中的至少一个顶角的两边的延长线的交点与所述至少一个顶角的顶点不重合,且所述至少一个顶角的两边的延长线的交点到该子像素中心的距离,与该子像素的另一顶角的两边的延长线的交点到该子像素的中心的距离不等。
2.根据权利要求1所述的像素阵列,其中,所述像素阵列满足下述至少一个条件:
所述第一子像素的至少一个顶角的两边的延长线的交点到该第一子像素边界的最近距离与该第一子像素的另一顶角的两边的延长线的交点到该第一子像素边界的最近距离不等;
所述第二子像素的至少一个顶角的两边的延长线的交点到该第二子像素边界的最近距离与该第二子像素的另一顶角的两边的延长线的交点到该第二子像素边界的最近距离不等;
所述第三子像素的至少一个顶角的两边的延长线的交点到该第三子像素边界的最近距离与该第三子像素的另一顶角的两边的延长线的交点到该第三子像素边界的最近距离不等。
3.根据权利要求1所述的像素阵列,其中,所述第一子像素的形状包括多边形,且第一子像素的顶角包括相对设置的第一角部和第二角部,以及相对设置的第三角部和第四角部;且所述第二角部、所述第三角部、所述第四角部的形状大致相同,所述第一子像素的第一角部的两边的延长线的交点到该第一子像素中心的距离大于第二角部的两边的延长线的交点到该第一子像素中心的距离。
4.根据权利要求1所述的像素阵列,其中,所述第三子像素的形状包括多边形,且第三子像素的顶角包括相对设置的第一角部和第二角部,以及相对设置的第三角部和第四角部;且所述第二角部、所述第三角部、所述第四角部的形状大致相同,所述第三子像素的第一角部的两边的延长线的交点到该第三子像素中心的距离大于第二角部的两边的延长线的交点到该第三子像素中心的距离。
5.根据权利要求1所述的像素阵列,其中,所述第二子像素的形状包括多边形,且第二子像素的顶角包括相对设置的第一角部和第二角部,以及相对设置的第三角部和第四角部;且所述第二角部、所述第三角部、所述第四角部的形状大致相同,所述第二子像素的第一角部的两边的延长线的交点到该第二子像素中心的距离大于第二角部的两边的延长线的交点到该第二子像素中心的距离。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的像素阵列,其中,所述第一子像素的第一角部的两边的延长线的交点到其第一角部的顶点的距离,和该第一角部的顶点到与之相对的所述第二角部的顶点之间的距离之比为1/5至1/2,其中所述第一角部的顶点为其对应顶角的两边的延长线的交点到该第一子像素边界的距离最近的点。
7.根据权利要求3-5中任一项所述的像素阵列,其中,所述第一角部包括圆倒角或者平倒角。
8.根据权利要求3-5中任一项所述的像素阵列,其中,所述第二角部、所述第三角部、所述第四角部的对应顶角的两边的延长线相交形成的虚拟顶角角度大致相等。
9.根据权利要求8所述的像素阵列,其中,所述第二角部、所述第三角部、所述第四角部的对应顶角的两边的延长线相交形成的虚拟顶角角度大致为80°-100°。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





