[实用新型]电路板焊接治具

说明书

本申请涉及一种电路板焊接治具，其包括治具框架、安装于治具框架底部的底板、安装于治具框架的顶部用于对底板进行导向的导向组件以及安装于治具框架顶部的顶板，所述治具框架的底部固接有限位块以及滑移连接有活动块，所述限位块与活动块相平行，所述底板处于限位块与活动块之间；所述治具框架的底部安装有用于驱动底板向靠近限位块方向移动的驱动机构，所述限位块上安装有用于驱动底板复位的复位组件。本申请能够降低对电路板焊接质量的影响。

技术领域

本申请涉及焊接治具技术领域，尤其是涉及一种电路板焊接治具。

背景技术

目前，焊接治具是根据焊接产品外形的尺寸坐标点而设计制造的焊装夹具。焊接治具常见于电子工业。

相关技术可参考公开号为CN102625598A的中国发明专利申请文件，其公开了一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。本发明公开的电路板焊接治具有提高工作效率、避免空焊和虚焊以及保证焊接质量的优点。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在以下缺陷：当底板上放上电路板后，需要将底板推至焊孔的下方，然后进行焊接，但是，上述治具不便对底板进行定位，从而可能会影响电路板的焊接质量。

实用新型内容

为了能够降低对电路板焊接质量的影响，本申请提供一种电路板焊接治具。

本申请提供的一种电路板焊接治具，采用如下的技术方案：

一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板、安装于治具框架的顶部用于对底板进行导向的导向组件以及安装于治具框架顶部的顶板，所述治具框架的底部固接有限位块以及滑移连接有活动块，所述限位块与活动块相平行，所述底板处于限位块与活动块之间；所述治具框架的底部安装有用于驱动底板向靠近限位块方向移动的驱动机构，所述限位块上安装有用于驱动底板复位的复位组件。

通过采用上述技术方案，当需要对底板进行限位时，通过驱动机构驱动活动块向靠近限位块的方向移动，活动块移动推动底板移动，当底板移动到合适的位置后，此时在限位块与活动块的作用下便可对底板进行限位，从而能够降低对电路板焊接质量的影响。

优选的，所述驱动机构包括转动连接于治具框架底部一侧的第一丝杠以及固接于第一丝杠一端的第一手轮；所述活动块的一端设置有第一连接块，所述第一连接块螺纹连接于第一丝杠，所述活动块滑移连接于治具框架的底部。

通过采用上述技术方案，当需要驱动活动块移动时，通过转动第一手轮转动第一丝杠，第一丝杠转动便可驱动活动块移动；通过设置驱动机构，便于驱动活动块移动。

优选的，所述导向组件包括固接于治具框架底部的第一导杆以及滑移连接于第一导杆的第一滑套；所述第一滑套固接于底板的一侧。

通过采用上述技术方案，通过设置第一导杆，便于对第一滑套进行导向，进而便于对底板进行导向。

优选的，所述复位组件包括多个复位块，所述限位块靠近活动块的一侧开设有多个滑槽，所述复位块一一对应的滑移连接于滑槽；每个所述复位块远离活动块的一端固接有弹簧，所述弹簧远离复位块的一端固接于滑槽远离活动块一端的内壁；所述复位块远离弹簧的一端抵接于底板远离活动块的一侧。

通过采用上述技术方案，底板移动推动复位块移动，复位块移动对弹簧进行抵压，此时弹簧处于被压缩状态；当活动块向远离限位块的方向移动时，此时复位块在弹簧的作用下驱动底板复位；通过设置复位组件，便于驱动底板复位。

优选的，所述滑槽内开设有环形槽，所述环形槽内滑移连接有环形块，所述环形块套设固定于复位块。

通过采用上述技术方案，通过设置环形槽，便于对环形块进行限位，进而便于对复位块进行限位，从而能够降低复位块与滑槽发生分离的可能性。