[实用新型]镀膜载板有效
申请号: | 202023344028.7 | 申请日: | 2020-12-31 |
公开(公告)号: | CN214203638U | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 安徽华晟新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
代理公司: | 北京清大紫荆知识产权代理有限公司 11718 | 代理人: | 彭一波 |
地址: | 242074 安徽省宣城市宣城经*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镀膜 | ||
1.一种镀膜载板,其特征在于,包括载板本体和支撑件,所述载板本体中开设有用于放置硅片的凹槽,所述载板本体邻近所述凹槽的边缘为用于支撑所述硅片的支撑部,所述支撑件活动设置于所述凹槽内且至少部分位于所述支撑部上方,所述支撑部和所述支撑件与硅片的接触面积小于所述硅片的面积。
2.根据权利要求1所述的镀膜载板,其特征在于,所述支撑部与所述支撑件结合为台阶状。
3.根据权利要求1所述的镀膜载板,其特征在于,在所述载板本体邻近所述凹槽的区域沿所述凹槽的边缘开设有条状的容置槽,所述支撑件在与所述支撑部接触的端部为条状搭扣,所述搭扣能置入所述容置槽以使得所述支撑件与所述支撑部连接。
4.根据权利要求3所述的镀膜载板,其特征在于,所述容置槽在靠近所述凹槽的内槽壁下沿形成卡槽,所述搭扣的下部形成突部,所述卡槽与所述突部的形状相适配,以使得所述支撑件与所述支撑部卡合。
5.根据权利要求1所述的镀膜载板,其特征在于,所述支撑件采用高纯材料制成,所述高纯材料包括石墨、玻璃、石英、陶瓷中的至少一种。
6.根据权利要求1-5任一项所述的镀膜载板,其特征在于,所述支撑部至少沿所述凹槽的两个边设置,和/或,每个所述支撑部的长度尺寸与其所在所述凹槽的边长相同。
7.根据权利要求1-5任一项所述的镀膜载板,其特征在于,所述支撑件的高度与所述凹槽的深度相同。
8.根据权利要求1-5任一项所述的镀膜载板,其特征在于,所述凹槽所在区域的底部设置有多个渗流孔,所述渗流孔以对称的方式设置。
9.根据权利要求8所述的镀膜载板,其特征在于,每一所述凹槽所在区域的所述渗流孔的数量为6个,所述渗流孔在所述凹槽内均匀分布。
10.根据权利要求1-5任一项所述的镀膜载板,其特征在于,所述凹槽以四边形倒角的形状设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造