[实用新型]一种可抑制荧光粉固化流动的LED支架

说明书

本实用新型公开一种可抑制荧光粉固化流动的LED支架，包括支架本体和封装金属件；支架本体上设有支架碗杯，支架碗杯的底部中心处为芯片焊接处，所述封装金属件与支架本体的底部连接，所述封装金属件用以与金属引线电连接；支架本体于支架碗杯处的侧壁由上至下环设多圈壁面凸起，多圈壁面凸起形成壁面锯齿，支架本体于支架碗杯处的底壁由内至外环设多圈底面凸起，多圈底面凸起形成底面锯齿，底面锯齿位于芯片焊接处的外周。本实用新型的壁面锯齿和底面锯齿可以扰乱封装胶因自然对流产生的环流，削弱支架本体支架碗杯处侧壁和底壁附近的流动，从而抑制荧光粉分布的变化，最大程度上维持着LED的光色均匀性在固化前后的一致性。

技术领域

本实用新型涉及照明与显示技术领域，特别涉及一种可抑制荧光粉固化流动的LED支架。

背景技术

LED已经在社会生活中被广泛应用，其光色均匀性一直是最主要的参考指标之一。LED封装胶中荧光粉颗粒的分布会直接影响器件的光色均匀性，而在LED固化时由于封装胶受热不均匀产生自然对流，封装胶中的荧光粉颗粒的分布会发生改变。靠近支架碗杯中心和边缘的流动最剧烈，最终形成从边缘到中心的环流。这样就会造成荧光粉分布不均匀，从而严重影响器件的光色均匀性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种可抑制荧光粉固化流动的LED支架，解决了现有的LED固化时因封装胶受热不均产生自然对流造成荧光粉分布不均匀，从而影响器件的光色均匀性的问题。

本实用新型的技术方案为：一种可抑制荧光粉固化流动的LED支架，包括支架本体和封装金属件；所述支架本体上设有支架碗杯，支架碗杯的底部中心处为芯片焊接处，所述封装金属件与支架本体的底部连接，所述封装金属件用以与金属引线电连接；所述支架本体于支架碗杯处的侧壁由上至下环设多圈壁面凸起，多圈壁面凸起形成壁面锯齿，支架本体于支架碗杯处的底壁由内至外环设多圈底面凸起，多圈底面凸起形成底面锯齿，底面锯齿位于芯片焊接处的外周。

进一步，所述支架本体采用PPA或PA材料制成。

进一步，所述封装金属件通过PLCC封装或平面型封装与支架本体的底部连接。

进一步，所述封装金属件采用的材料为铜、银、铁或铝。

进一步，所述壁面凸起和底面凸起的截面形状为等边三角形、等腰三角形或方形。

进一步，相邻两圈所述壁面凸起之间的夹角为30°、60°、90°或120°，相邻两圈底面凸起之间的夹角为30°、60°、90°或120°。

进一步，所述支架本体的高度为0.8-5mm，长和宽为2-7mm，支架碗杯截面宽度为1-6mm，深度为0.2-4mm。

上述可抑制荧光粉固化流动的LED支架的制造方法，包括以下步骤：

步骤S1：预制模具，将PPA或PA材料注入模具内，成型后拔出模具，得到带支架碗杯的支架本体；

步骤S2：在支架本体的支架碗杯处的侧壁进行车削加工，形成多圈壁面凸起；

步骤S3：在支架本体的支架碗杯处的底壁进行车削加工，形成多圈底面凸起；

步骤S4：在支架本体的支架碗杯底部中心处进行车端面，形成芯片焊接处；

步骤S5：将封装金属件键入步骤S4中得到的支架本体，得到LED支架。

上述可抑制荧光粉固化流动的LED支架的另一制造方法，包括以下步骤：

步骤S1：先使用计算机软件进行建模；

步骤S2：将步骤S1中建立的模型导入3D打印设备内，通过3D打印得到支架本体；

步骤S3：将封装金属件键入步骤S2中得到的支架本体，得到LED支架。