[实用新型]一种5G通信设备模组化PCB结构

说明书

本实用新型公开了一种5G通信设备模组化PCB结构，包括数字控制PCB、射频PCB、导热结构件和功率放大器，数字控制PCB集成有数模/模数转换电路、MPU/FPGA控制单元及数字通信单元,所述数模/模数转换电路、MPU/FPGA控制单元及数字通信单元依次连接；射频PCB有高频收发单元；所述高频收发单元、功率放大器、数模/模数转换电路依次连接；在实现5G通信的同时，通过对通信网络设备中的数字控制电路和射频电路分离设计为独的模组化PCB，通过模组化叠层焊接工艺实现不同功能的数字控制模组与不同频段的射频模组多样化组合，解决现化工艺方式设备功能单一的劣势，同时大大缩短设备设计周期及降低设计成本。

技术领域

本实用新型涉及 5G 通信设备，特别是一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构。

背景技术

第五代移动通信技术是最新一代蜂窝移动通信技术，也是继 4G(LTE-A、 WiMax)、3G(UMTS、LTE)和 2G(GSM)系统之后的延伸。5G 的性能目标是高数据速率、减少延迟、节省能源、降低成本、提高系统容量和大规模设备连接， Release-15 中的 5G 规范的第一阶段是为了适应早期的商业部署。Release-16 的第二阶段将于2020 年4月完成，作为 IMT-2020 技术的候选提交给国际电信联盟(ITU)，ITU IMT-2020 规范要求速度高达 20Gbit/s，可以实现宽信道带宽和大容量 MIMO。

由于 5G 基站需支持频段数大大增加，每增加一个频段，均需增加射频组件，现有的 5G 通信设备制造成本高，设计周期长，难以满足市场的多样化需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术存在的设计制造成本高周期长的问题，提供一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构及焊接方法。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：

一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，包括数字控制 PCB、射频 PCB、导热结构件和功率放大器；

数字控制 PCB 集成有数模/模数转换电路、MPU/FPGA 控制单元及数字通信单元，所述数模/模数转换电路、MPU/FPGA 控制单元及数字通信单元依次连接；

射频 PCB 有高频收发单元；功率放大器用于对信号进行功率放大；

所述高频收发单元、功率放大器、数模/模数转换电路依次连接；

导热结构件用于器件的散热。

优选的，所述数字控制 PCB 还集成有 CLK 时间单元。

优选的，所述数字控制 PCB 还集成有 PWR 电源单元。

优选的，所述数字控制 PCB 还集成有 Flash 闪存单元和 DDR 内存单元。

优选的，射频 PCB 上设有半孔 PAD,数字控制 PCB 上设有通信网络线路PAD、供电 PAD。

优选的，数字控制 PCB 的射频 PCB 焊接区域 PAD 为：0.8-2.0mm 的方形 PAD，间隔 0.3-0.5mm 宽阻焊网格。

优选的，射频 PCB 上均匀布局有透气孔。

优选的，数字控制 PCB 的导热结构件焊接区 PAD 为 0.8-2.0mm 的方形 PAD，间隔 0.3-0.5mm 宽阻焊网格；数字控制 PCB 的导热结构件焊接区均匀布局有透气孔。

优选的，所述导热结构件上设有凸台，凸台的凸起高度：

其中，为数字 PCB 厚度； 为射频 PCB 厚度； 为功率放大器引脚高度。