[实用新型]一种5G通信设备模组化PCB结构

权利要求书

1.一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，包括数字控制 PCB、射频 PCB、导热结构件和功率放大器；

数字控制 PCB 集成有数模/模数转换电路、MPU/FPGA 控制单元及数字通信单元,所述数模/模数转换电路、MPU/FPGA 控制单元及数字通信单元依次连接；

射频 PCB 有高频收发单元；功率放大器用于对信号进行功率放大；

所述高频收发单元、功率放大器、数模/模数转换电路依次连接；

导热结构件用于器件的散热。

2.根据权利要求 1 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，所述数字控制 PCB 还集成有 CLK 时间单元。

3.根据权利要求 1 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，所述数字控制 PCB 还集成有 PWR 电源单元。

4.根据权利要求 1 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，所述数字控制 PCB 还集成有 Flash 闪存单元和 DDR 内存单元。

5.根据权利要求 1 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，射频PCB 上设有半孔 PAD,数字控制 PCB 上设有通信网络线路 PAD、供电 PAD。

6.根据权利要求 5 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，数字控制 PCB 的射频 PCB 焊接区域 PAD 为：0.8-2.0mm 的方形 PAD，间隔 0.3-0.5mm 宽阻焊网格。

7.根据权利要求 6 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，射频PCB 上均匀布局有透气孔。

8.根据权利要求 7 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，数字控制 PCB 的导热结构件焊接区 PAD 为 0.8-2.0mm 的方形 PAD，间隔 0.3-0.5mm 宽阻焊网格；数字控制 PCB 的导热结构件焊接区均匀布局有透气孔。

9.根据权利要求 8 所述的一种 5G 通信设备模组化 PCB 结构，其特征在于，所述导热结构件上设有凸台，凸台的凸起高度：

其中，为数字 PCB 厚度；为射频 PCB 厚度；为功率放大器引脚高度。