[实用新型]壳体拼接结构及电子装置

说明书

一种壳体拼接结构，包括第一连接结构、第二连接结构、第一焊接部及黏合部。所述第一焊接部设于所述第一连接结构及所述第二连接结构之间，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构。所述黏合部覆盖所述第一焊接部，并用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构。本申请的壳体拼接结构外形美观及结构稳定。还包括一种使用该壳体拼接结构的电子装置。

技术领域

本申请涉及壳体拼接结构。

背景技术

目前，电子装置的壳体多是通过直接焊接来实现不同部分，例如两个连接结构的拼接。不过，如此操作存在一些问题：两个连接结构焊接结合时，由于焊点密度大，大大增加了作业成本；若两个连接结构的熔点较低时，焊接两个连接结构后，会在壳体的表面会留下熔融凹槽，影响美观。两个连接结构可以示例性为电子产品壳体的中板和中框。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种结构稳定、外形美观的壳体拼接结构。

一种壳体拼接结构，包括第一连接结构、第二连接结构、第一焊接部及黏合部。所述第一焊接部设于所述第一连接结构及所述第二连接结构之间，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构。所述黏合部覆盖所述第一焊接部，并用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构。

在一些实施方式中，所述第一连接结构包括第一连接部；所述第二连接结构包括第二连接部，所述第二连接部通过所述第一焊接部连接所述第一连接部。

在一些实施方式中，所述第二连接结构上设有连接槽，所述第二连接部设于所述连接槽内，及用于收容所述第一连接部；所述第一焊接部，设于所述连接槽内，用于连接所述第一连接部及所述第二连接部。

在一些实施方式中，合围所述连接槽的面，朝向所述第一连接结构及第二连接结构内部延伸的部分设有至少一个孔；所述壳体拼接结构还包括增强部，所述增强部与所述黏合部连接，用于填充所述至少一个孔。

在一些实施方式中，所述连接槽还包括第一侧面及第二侧面，所述第一侧面连接所述第二连接部；所述第二侧面连接所述第一侧面及所述第二连接部，所述第二侧面与所述第一侧面的交接区域设有凹槽；所述黏合部还填充于所述凹槽内。

在一些实施方式中，所述第一侧面和所述第二连接部之间的夹角为a，a的范围为60°～80°。

在一些实施方式中，所述壳体拼接结构进一步包括第二焊接部，所述第二焊接部设于所述第一连接结构及第二连接结构之间，且与所述第一焊接部间隔设置，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构；所述黏合部进一步用于覆盖所述第二焊接部。

在一些实施方式中，所述壳体拼接结构进一步包括元器件，所述元器件设于所述第一连接结构内；所述第一焊接部还用于形成散热通道，所述散热通道用于传递所述元器件产生的热量。

在一些实施方式中，所述壳体拼接结构进一步包括吸热部，所述吸热部设于所述第一连接结构上，并连接所述第一焊接部。

在一些实施方式中，所述第二连接结构的材料为铝、不锈钢、钛中的至少一种。

在一些实施方式中，所述第二连接结构包括第一分部及第二分部，所述第二分部连接所述第一分部，并位于所述第一分部和所述第一连接结构之间；所述连接槽设于所述第二分部内。

一种连接工件的方法，用于连接第一连接结构及第二连接结构，所述第一连接结构包括第一连接部，所述第二连接结构包括第二连接部，所述连接工件的方法包括：激光焊接所述第一连接部和所述第二连接部，形成第一焊接部，所述第一焊接部用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构；及形成黏合部，所述黏合部覆盖所述第一焊接部，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构。

在一些实施方式中，激光焊接所述第一连接部和所述第二连接部的方式为脉冲激光焊，加工焦距为+1.0mm～+2.0mm。