[实用新型]壳体拼接结构及电子装置

权利要求书

1.一种壳体拼接结构，用于提高壳体拼接结构的结合力，其特征在于，包括：

第一连接结构和第二连接结构；

第一焊接部，设于所述第一连接结构及所述第二连接结构之间，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构；和

黏合部，覆盖所述第一焊接部，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构，并与所述第一焊接部共同提高壳体拼接结构的结合力。

2.如权利要求1所述的壳体拼接结构，其特征在于，

所述第一连接结构包括第一连接部；

所述第二连接结构包括第二连接部，所述第二连接部通过所述第一焊接部连接所述第一连接部。

3.如权利要求2所述的壳体拼接结构，其特征在于，所述第二连接结构上设有：

连接槽，所述第二连接部设于所述连接槽内，及用于收容所述第一连接部；

所述第一焊接部，设于所述连接槽内，用于连接所述第一连接部及所述第二连接部。

4.如权利要求3所述的壳体拼接结构，其特征在于，合围所述连接槽的面，朝向所述第一连接结构及第二连接结构内部延伸的部分设有至少一个孔；所述壳体拼接结构还包括：

增强部，与所述黏合部连接，用于填充所述至少一个孔。

5.如权利要求3所述的壳体拼接结构，其特征在于，所述连接槽还包括：

第一侧面，连接所述第二连接部；

第二侧面，连接所述第一侧面及所述第二连接部，与所述第一侧面的交接区域设有凹槽；

所述黏合部，还填充于所述凹槽内。

6.如权利要求5所述的壳体拼接结构，其特征在于，所述第一侧面和所述第二连接部之间的夹角为a，a的范围为60°～80°。

7.如权利要求1-3中任一项所述的壳体拼接结构，其特征在于，进一步包括：

第二焊接部，设于所述第一连接结构及第二连接结构之间，且与所述第一焊接部间隔设置，用于连接所述第一连接结构及所述第二连接结构；

所述黏合部，进一步用于覆盖所述第二焊接部。

8.如权利要求1-3中任一项所述的壳体拼接结构，其特征在于，进一步包括：

元器件，设于所述第一连接结构内；

所述第一焊接部，还用于形成散热通道，所述散热通道用于传递所述元器件产生的热量。

9.如权利要求1所述的壳体拼接结构，其特征在于，进一步包括：

吸热部，设于所述第一连接结构上，并连接所述第一焊接部。

10.如权利要求1-3中任一项所述的壳体拼接结构，其特征在于，所述第二连接结构的材料为铝、不锈钢、钛中的至少一种。

11.如权利要求3所述的壳体拼接结构，其特征在于，所述第二连接结构包括：

第一分部；

第二分部，连接所述第一分部，位于所述第一分部和所述第一连接结构之间；

所述连接槽，设于所述第二分部内。

12.一种电子装置，包括壳体，其特征在于，所述壳体包括如权利要求1至权利要求11任一项所述的壳体拼接结构。