[实用新型]一种RF-MCU二维无线主控有效
| 申请号： | 202023218166.0 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN213634164U | 公开（公告）日： | 2021-07-06 |
| 发明（设计）人： | 王贤 | 申请（专利权）人： | 智联万物（广州）科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州本诺知识产权代理事务所(普通合伙) 44574 | 代理人： | 梁鹏钊 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 rf mcu 二维 无线 主控 | ||
1.一种RF-MCU二维无线主控，包括PCB主板(1)，其特征在于：所述PCB主板(1)上部设有解码引擎头(2)和电池端子座(3)，所述电池端子座(3)输出端连接有震动器(4)与蜂鸣器(5)，所述震动器(4)与蜂鸣器(5)之间通过导线相连接，所述PCB主板(1)上部一侧还焊有天线(6)，所述解码引擎头(2)上安装有排线(7)，所述PCB主板(1)下部焊有FPC座(8)和RF-MCU芯片(9)，所述FPC座(8)与RF-MCU芯片(9)相连接，所述PCB主板(1)上开设有穿线孔(21)，所述排线(7)连接端贯穿穿线孔(21)与FPC座(8)相连接，所述RF-MCU芯片(9)第一输出端连接有Flash模块(10)、RF芯片(11)和RF晶振(12)，所述RF芯片(11)与RF晶振(12)之间相互关联，所述RF芯片(11)与天线(6)输入端相连接，所述RF-MCU芯片(9)第二输出端分别连接有LDO稳压器(13)和most管(14)、电容(15)，所述RF-MCU芯片(9)与LDO稳压器(13)之间通过电阻(16)连接，所述RF-MCU芯片(9)与most管(14)和电容(15)之间通过三极管(17)连接，所述PCB主板(1)下部还焊有连接端子座(18)、按键(19)和二极管(20)，所述按键(19)与RF-MCU芯片(9)输入端相连接，所述蜂鸣器(5)和震动器(4)之间通过导线与二极管(20)相连接。
2.根据权利要求1所述的一种RF-MCU二维无线主控，其特征在于：所述PCB主板(1)上开设有孔位，所述解码引擎头(2)底部安装有卡接于孔位处的卡块。
3.根据权利要求1所述的一种RF-MCU二维无线主控，其特征在于：所述电池端子座(3)用于连接主电池和备用电池。
4.根据权利要求1所述的一种RF-MCU二维无线主控，其特征在于：所有所述芯片和模块均固定设置在PCB主板(1)上，各自的电源总线端子之间连接，各模板的通信总线端子之间连接，组成一个整板。
5.根据权利要求1所述的一种RF-MCU二维无线主控，其特征在于：所述连接端子座(18)内对称设有限位片。
6.根据权利要求1所述的一种RF-MCU二维无线主控，其特征在于：所述PCB主板(1)还包括输出至少一种规格的电压值的电源回路和一电源总线。
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