[实用新型]一种芯片测试探针台防打火装置有效

专利信息
申请号: 202023172851.4 申请日: 2020-12-24
公开(公告)号: CN214310595U 公开(公告)日: 2021-09-28
发明(设计)人: 徐明星;夏冬生;张朝奇;马齐营 申请(专利权)人: 山东芯诺电子科技股份有限公司
主分类号: G01R1/02 分类号: G01R1/02;F17D1/00;F17D1/02;F17D3/01;F17D3/18
代理公司: 青岛发思特专利商标代理有限公司 37212 代理人: 卢登涛
地址: 272100 山东省济*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 测试 探针 打火 装置
【说明书】:

实用新型公开一种芯片测试探针台防打火装置,属于半导体电子元器件制造技术领域,包括氮气、浮子流量计、通气管和洗气瓶,所述氮气通过浮子流量计和通气管通入洗气瓶中,洗气瓶中盛装有全氟聚醚油,使用氮气促进全氟聚醚油挥发成气体,所述洗气瓶的外部联接有出气管,通过出气管将挥发的气体分送至各探针台管道中。本装置使用氮气促进全氟聚醚油挥发,将挥发后气体由氮气输送至点测机台使点测芯片全部被全氟聚醚油气体覆盖杜绝集中电场电离现象,本装置能够为测试时每颗芯片提供全氟聚醚油气体氛围,增加生产效率,满足了生产需求,提高了产量。利用本装置进行芯片测试其效果完全满足测试要求。

技术领域

本实用新型涉及一种芯片测试探针台防打火装置,属于半导体电子元器件制造技术领域。

背景技术

半导体光阻晶片在经过玻璃钝化后需对每颗芯片进行测试,对测试中的不良品进行点墨标记划切后将点墨晶粒剔除后供封装线使用,因其容易出现误测现象将良品进行点墨,成为良品率提升的关键影响因素,其缺点如下:现有的控制集中电场电离空气方式为,在测试前涂抹全氟聚醚油,涂抹较多时墨点被溶解后进入沟道内殃及良品晶粒造成良品率降低且增加使用成本,涂抹较少时未测试完成全氟聚醚油已挥发再次出现电离现象造成良品率损失。采用涂抹方式无法做到对用量的有效控制,这是现有技术的不足之处。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种芯片测试探针台防打火装置,解决了现有技术中出现的问题。

本实用新型所述的一种芯片测试探针台防打火装置,包括氮气、浮子流量计、通气管和洗气瓶,所述氮气通过浮子流量计和通气管通入洗气瓶中,洗气瓶中盛装有全氟聚醚油,使用氮气促进全氟聚醚油挥发成气体,所述洗气瓶的外部联接有出气管,通过出气管将挥发的气体分送至各探针台管道中。

进一步的,通气管在通入洗气瓶的位置处设有三孔橡胶塞,通气管分别插入三孔橡胶塞中,其中插入三孔橡胶塞第一个孔中的通气管全部插入全氟聚醚油内促进挥发,插入第二个孔中的通气管在全氟聚醚油液面以上加快挥发气体排出,插入第三个孔中的通气管位于三孔橡胶塞底部将气体向外运输。

进一步的,出气管在联接各探针台管道的位置处设有单向电磁阀。

进一步的,单向电磁阀的外部联接有节流阀。

进一步的,出气管为三通管。

进一步的,通气管和出气管均采用PVC管。

本实用新型与现有技术相比,具有如下有益效果:

本实用新型所述的一种芯片测试探针台防打火装置,使用氮气促进全氟聚醚油挥发,将挥发后气体由氮气输送至点测机台使点测芯片全部被全氟聚醚油气体覆盖杜绝集中电场电离现象,本装置能够为测试时每颗芯片提供全氟聚醚油气体氛围,增加生产效率,满足了生产需求,提高了产量。利用本装置进行芯片测试其效果完全满足测试要求。解决了现有技术中存在的问题。

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图;

图中:1、氮气;2、浮子流量计;3、洗气瓶;4、出气管;5、单向电磁阀;6、节流阀。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明:

实施例1:

如图1所示,本实用新型所述的一种芯片测试探针台防打火装置,包括氮气1、浮子流量计2、通气管和洗气瓶3,所述氮气1通过浮子流量计2和通气管通入洗气瓶3中,洗气瓶3中盛装有全氟聚醚油,使用氮气1促进全氟聚醚油挥发成气体,所述洗气瓶3的外部联接有出气管4,通过出气管4将挥发的气体分送至各探针台管道中。

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