[实用新型]一种二极管生产用晶粒点胶机构有效

专利信息
申请号: 202023136894.7 申请日: 2020-12-23
公开(公告)号: CN214554877U 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 徐建仁 申请(专利权)人: 芜湖德纳美半导体有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;H01L21/67
代理公司: 合肥昕华汇联专利代理事务所(普通合伙) 34176 代理人: 孙怀香
地址: 241000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 二极管 生产 晶粒 机构
【权利要求书】:

1.一种二极管生产用晶粒点胶机构,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)顶面的左右两端均固定栓接有支撑板(2),所述支撑板(2)的顶面固定栓接有平衡板(3),所述平衡板(3)顶面的中部固定套接有气缸(4),所述气缸(4)的底端贯穿平衡板(3)顶面的中部并延伸至平衡板(3)底面的下部,所述气缸(4)底端输出轴的底面固定栓接有胶箱(5),所述胶箱(5)的底面固定栓接有挡板(6),所述挡板(6)顶面的左右两端均固定栓接有限位筒(7),所述限位筒(7)顶面的中部活动套接有穿杆(8),所述穿杆(8)依次贯穿限位筒(7)的顶面和挡板(6)的顶面并延伸至挡板(6)底面的下部且固定栓接有垫片(9),所述穿杆(8)的外表面活动套接有位于挡板(6)的底面与垫片(9)的顶面之间的挤压弹簧(10),所述垫片(9)的底面固定栓接有锁定机构(11),所述挡板(6)底面的中部固定栓接有点胶阀(12),所述底板(1)顶面的中部固定栓接有平台板(13),所述平台板(13)的左右两侧面均固定栓接有限位板(14),所述平台板(13)的顶面卡接有位于限位板(14)内侧的置物板(15)。

2.根据权利要求1所述的一种二极管生产用晶粒点胶机构,其特征在于:所述锁定机构(11)包括弹簧套筒(111)、锁定杆(112)、挡片(113)和锁定弹簧(114),所述弹簧套筒(111)的顶面与垫片(9)的底面固定栓接,所述弹簧套筒(111)的底面活动套接有锁定杆(112),所述锁定杆(112)的顶端贯穿弹簧套筒(111)的底面并延伸至弹簧套筒(111)的内部,所述锁定杆(112)的顶面与挡片(113)的底面固定栓接,所述挡片(113)的顶面与锁定弹簧(114)的底端固定焊接,所述锁定弹簧(114)的顶端与弹簧套筒(111)内腔的顶面固定栓接。

3.根据权利要求1所述的一种二极管生产用晶粒点胶机构,其特征在于:所述挤压弹簧(10)的顶端与挡板(6)的底面固定栓接,所述挤压弹簧(10)的底端与垫片(9)的顶面固定栓接。

4.根据权利要求1所述的一种二极管生产用晶粒点胶机构,其特征在于:所述平台板(13)顶面的左右两端均开设有限位孔,所述限位孔的大小和形状与锁定杆(112)的大小和形状相适配。

5.根据权利要求1所述的一种二极管生产用晶粒点胶机构,其特征在于:所述置物板(15)顶面的左右两端均开设有锁定孔,所述锁定孔的大小和形状与锁定杆(112)的大小和形状相适配。

6.根据权利要求1所述的一种二极管生产用晶粒点胶机构,其特征在于:所述限位板(14)内侧面的顶端固定焊接有挡条,所述挡条的大小与限位板(14)的大小相适配。

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