[实用新型]一种用于牙科发光手机的LED光源结构

说明书

本实用新型公开了一种用于牙科发光手机的LED光源结构，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述基板上表面设有与所述第一正极焊盘适配的第二正极焊盘和与所述第一负极焊盘适配的第二负极焊盘；所述第一正极焊盘通过锡膏与所述第二正极焊盘焊接，所述第一负极焊盘通过锡膏与所述第二负极焊盘焊接。与现有牙科发光手机的LED光源相比，本实用新型采用中LED芯片与基板、基板与底座都是直接焊接，避免了焊线结构，使得发光手机在高温高压环境消毒时，LED光源不易失效，延长的LED光源的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及口腔医疗设备制造领域，尤其涉及一种用于牙科发光手机的LED光源结构。

背景技术

LED光源是一种新型光源，绿色环保，广范应用在各个领域，给现实生活和工作带来了很多便利，有着非常重要的地位。

牙科发光手机作为口腔医疗设备，因行业的特殊性，使用过程中需要对手机设备反复多次高温高压条件下灭菌消毒，所以对手机上的LED光源的寿命及可靠性要求非常高。目前现有的牙科发光手机的LED光源都是采用固定支架平面焊线方式绑定封装，不但增大了光源本身的体积，增大了应用难度；另一方面，LED光源存在的焊线结构，当牙科发光手机在高温高压环境时，焊线结构容易发生断点或短路，导致光源失效，严重影响了LED光源的使用寿命。

实用新型内容

为了克服现有技术存在的问题，本实用新型提供一种用于牙科发光手机的LED光源结构，并具体提供如下技术方案：

一种用于牙科发光手机的LED光源结构，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述基板上表面设有与所述第一正极焊盘适配的第二正极焊盘和与所述第一负极焊盘适配的第二负极焊盘；所述第一正极焊盘通过锡膏与所述第二正极焊盘焊接，所述第一负极焊盘通过锡膏与所述第二负极焊盘焊接。

进一步地，还包括封装防护罩，所述封装防护罩包裹在所述LED芯片外，并与所述基板的上表面固定连接。

进一步地，还包括底座，所述底座固定在发光手机上，所述底座的上表面与所述基板电性连接；所述底座包括第一导电件和第二导电件，所述第一导电件套设在所述第二导电件上，所述第一导电件和所述第二导电件之间设有绝缘件，所述绝缘件分别与所述第一导电件和所述第二导电件相接。

进一步地，所述第一导电件为圆环柱形状，所述第二导电件为圆柱形状。

进一步地，所述基板的下表面固定设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第一导电件和所述第二导电件焊接。

进一步地，所述第一焊盘的形状与所述第一导电件的端面适配，所述第二焊盘的形状与所述第二导电件端面适配。

进一步地，所述封装防护罩的材料为透明硅胶。

进一步地，所述封装防护罩的外壁为球面形状，透光区域的夹角为60-180度。

进一步地，所述基板的材料为氧化铝。

进一步地，所述LED芯片为倒装CSP芯片。

与现有牙科发光手机的LED光源相比，本实用新型采用中LED芯片与基板、基板与底座都是直接焊接，避免了焊线结构，使得发光手机在高温高压环境消毒时，LED光源不易失效，延长的LED光源的使用寿命；同时，本实用新型封装防护罩采用耐高温的硅胶材料，能够有效的减少LED芯片的故障率。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型俯视图；

图3是本实用新型的基板仰视图；

图4是本实用新型的底座结构示意图。

具体实施方式