[实用新型]金属柱径向切割装置

说明书

本实用新型涉及金属柱径向切割装置，工作台上方设有滑块、托架，滑块、托架外部罩有外罩，外罩顶部设有弧形顶，工作台右侧设有切割机，工作台上方设有滑块，滑块左侧连接调节丝杠，滑块上方设有凹槽，凹槽内设有倾斜块，倾斜块沿着外罩顶部弧形顶的径向设置，倾斜块顶部设有滚轮，滑块右侧连接托架，托架上设有管箍。本实用新型通过调节丝杠来推拉托架，调节丝杠的旋转来引起调节丝杠的推进，便于对滑块进行精准推拉，滑块移动平滑、稳定，减少滑块移动时的晃动。

技术领域

本实用新型涉及切割装置，特别涉及金属柱径向切割装置。

背景技术

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体的电阻率在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围。

Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料，产品主要应用于移动电话、卫星广播、雷达系统、激光器、光纤通讯、射线及光探测器、航天太阳能等领域。其以砷化镓、磷化铟和锗原材料经过高温加热生产加工而成，原材料需要在真空环境下高温焙烧，因此原材料需要装入模具中，模具摆放到石英管中，然后对石英管进行高温焙烧。

经过焙烧后的半导体胚料其下部为圆锥体，上部为圆柱体，半导体胚料顶部不平整，需要对半导体胚料顶部进行切割处理。为了能够充分保留半导体胚料，需要将半导体胚料向切割装置精准推进，使半导体胚料切割掉的端部量最少。

发明内容

本实用新型的目的在于解决上述问题，提供金属柱径向切割装置，其可用于对金属柱进行同轴向固定，并方便金属柱的推送。

为了解决上述问题，本实用新型采用的技术方案如下：

金属柱径向切割装置，其特征在于，其包括工作台，工作台上方设有滑块、托架，滑块、托架外部罩有外罩，外罩顶部设有弧形顶，外罩后侧与工作台通过折页连接，工作台右侧设有切割机，所述工作台上方设有导向槽，导向槽沿着工作台纵向设置，滑块底部设有导向块，导向块设置于导向槽内，滑块左侧连接调节丝杠，滑块上方设有凹槽，凹槽内设有倾斜块，倾斜块沿着外罩顶部弧形顶的径向设置，倾斜块顶部设有滚轮，滚轮与倾斜块顶部垂直设置，调节丝杠与工作台上的固定桩通过螺纹连接，滑块右侧连接托架，托架上设有管箍。

进一步的，所述导向块两侧分别设有固定螺栓，导向槽的两侧部分别设有导向孔，固定螺栓穿过导向孔，在导向孔外侧的固定螺栓上设有螺母。

进一步的，托架包括托板、固定板，两个托板在水平方向上平行设置，两个托板之间间隔一定距离，两个托板左端设有固定板。

进一步的，滑块右侧设有固定套，托架左侧设有插块，插块插入固定套中，固定套的前侧、后侧、顶部分别设有螺孔，螺孔内设有第一顶紧螺栓。

进一步的，所述管箍设有两开口端，其中一个开口端设有固定扣，另一开口端插入固定扣中，固定扣上方设有第二顶紧螺栓。

本实用新型的有益效果：

（1）滑块上方设有凹槽，凹槽内设有倾斜块，倾斜块沿着外罩顶部弧形顶的径向设置，倾斜块顶部设有滚轮，滚轮与倾斜块顶部垂直设置。在滚轮的导向下，滑块沿着导向槽移动时，滑块移动平滑、稳定，减少滑块移动时的晃动。

（2）本实用新型通过调节丝杠来推拉托架，调节丝杠的旋转来引起调节丝杠的推进，便于对滑块进行精准推拉。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型所述金属柱径向切割装置的结构示意图；

图2为本实用新型所述金属柱径向切割装置在去除外罩的结构示意图；