[实用新型]一种高效二极管分极装置有效
申请号: | 202023107384.7 | 申请日: | 2020-12-21 |
公开(公告)号: | CN213546272U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 廖金荣 | 申请(专利权)人: | 江西众立达光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L29/861 |
代理公司: | 深圳中创智财知识产权代理有限公司 44553 | 代理人: | 谭焕清 |
地址: | 342800 江西*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 二极管 装置 | ||
本实用新型公开了一种高效二极管分极装置,包括检测台,所述检测台的顶面焊接有两个侧板,且两个侧板之间设置有放置盒,所述放置盒的两端均焊接有滑块,且滑块通过滑槽与侧板滑动连接;本实用新型中,通过将放置盒伸向检测台,促使放置盒两端的滑块与侧板的滑槽滑动连接,进而放置盒的底面与侧板的抵块抵接,使得放置盒底面穿出的多个待分极二极管引线架与检测台上两两一组设置的电连接套插接,直至电源和控制开关连接的导线与两两一组设置的电连接套相配套的线路构成并联的电性通路,而通过放置盒侧面嵌设的透明玻璃材质可视窗方便观察发光二极管的发亮与否,然后以电源自身的正负极作为判断依据,实现发光二极管的高效分极。
技术领域
本实用新型涉及二极管生产技术领域,尤其涉及一种高效二极管分极装置。
背景技术
二极管是电子元件当中一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。
现有发光二极管在生产过程中,由于引线架等长的发光二极管在多次转运后不方便辨别其极性(一些发光二极管的两个引线架长短不同,可用于判断极性),导致二极管存在极性标反的情况,从而影响后续加工和最终的产品质量。
为此,提出了一种高效二极管分极装置,具备方便分极和残次品检测的优点,进而解决上述背景技术中的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种高效二极管分极装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:一种高效二极管分极装置,包括检测台,所述检测台的顶面焊接有两个侧板,且两个侧板之间设置有放置盒,所述放置盒的两端均焊接有滑块,且滑块通过滑槽与侧板滑动连接,所述检测台的顶面两两一组设置有多个电连接套,所述放置盒的底面对应电连接套开设有多个通孔,所述检测台的内部固定设置有电源,且检测台的侧面安装有控制开关。
作为上述技术方案的进一步描述:所述放置盒的顶面贴合连接有牵引板,且牵引板的顶面焊接有把手,并且牵引板的底面胶合连接有海绵层,所述牵引板底面焊接有两个连接杆,且两个连接杆分别通过贯穿孔与放置盒穿插连接。
作为上述技术方案的进一步描述:所述控制开关和电源之间连接有导线,所述电连接套两两设置有多组,且多组电连接套相配套的线路与控制开关和电源的导线并联。
作为上述技术方案的进一步描述:两个所述侧板的下部表面均焊接有抵块。
作为上述技术方案的进一步描述:所述放置盒的底面开设有多个通孔,且多个通孔与多个电连接套一一对应。
作为上述技术方案的进一步描述:所述放置盒的侧面嵌设安装有透明玻璃材质的可视窗。
本实用新型具有如下有益效果:
本实用新型中,通过将放置盒伸向检测台,促使放置盒两端的滑块与侧板的滑槽滑动连接,进而放置盒的底面与侧板的抵块抵接,使得放置盒底面穿出的多个待分极二极管引线架与检测台上两两一组设置的电连接套插接,直至电源和控制开关连接的导线与两两一组设置的电连接套相配套的线路构成并联的电性通路,而通过放置盒侧面嵌设的透明玻璃材质可视窗方便观察发光二极管的发亮与否,然后以电源自身的正负极作为判断依据,实现发光二极管的高效分极,同时,通过翻转放置盒,促使放置盒两端的滑块以换位的方式与两个侧板的滑槽滑动连接,使得多个待分极二极管引线架相对上述方式反向与检测台上两两一组设置的电连接套插接,通过可视窗观察待分极二极管的发亮情况,既有利于发光二极管的分极检测,也方便剔除不发亮的残次品,从而在分极的基础上增加装置的功能性;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造