[实用新型]磁控胶囊核组装工装有效

专利信息
申请号: 202023069379.1 申请日: 2020-12-18
公开(公告)号: CN214264217U 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 阳俊 申请(专利权)人: 重庆金山医疗技术研究院有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 张小晓
地址: 401120 重庆市渝北区回兴*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 胶囊 组装 工装
【权利要求书】:

1.一种磁控胶囊核组装工装,其特征是:包括彼此铰接的上盖(100)和下盖(200);所述下盖(200)设置有定位孔(201);所述定位孔(201)的底部沿周向设置有定位凸缘(202);所述上盖(100)对应所述定位孔(201)处设置有让位孔(101)。

2.如权利要求1所述的磁控胶囊核组装工装,其特征是:所述磁控胶囊核包括电池(1);所述电池(1)的两极分别焊接有第一极片(2)和第二极片(3);所述第一极片(2)的上方设置有磁铁(4);所述电池(1)、第一极片(2)、第二极片(3)和磁铁(4)设置于热缩管(5)内;

所述磁铁(4)上方设置有第一PCB板(6);所述第一PCB板(6)上设置有镜头(7);所述电池(1)的下方设置有第二PCB板(8);所述第二PCB板(8)的下部设置有天线(9)。

3.如权利要求2所述的磁控胶囊核组装工装,其特征是:所述让位孔(101)的直径大于所述镜头(7)的直径;所述定位凸缘(202)的内径大于所述天线(9)的外径。

4.如权利要求2或3所述的磁控胶囊核组装工装,其特征是:所述第一PCB板(6)的一侧连接有第三PCB板(10);所述下盖(200)设置有与所述第三PCB板(10)对应的避空位(203)。

5.如权利要求2或3所述的磁控胶囊核组装工装,其特征是:所述上盖(100)的上部设置有第一让位凸缘(102);当所述上盖(100)和下盖(200)扣合时,所述胶囊核的镜头外端短于所述第一让位凸缘(102)的端面。

6.如权利要求2或3所述的磁控胶囊核组装工装,其特征是:所述下盖(200)的下部设置有第二让位凸缘(204);当所述上盖(100)和下盖(200)扣合时,所述胶囊核的天线外端短于所述第二让位凸缘(204)的端面。

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