[实用新型]一种基于鱼骨设计的仿生柔性夹钳有效
申请号: | 202022994190.7 | 申请日: | 2020-12-14 |
公开(公告)号: | CN213635949U | 公开(公告)日: | 2021-07-06 |
发明(设计)人: | 丁冰晓;李鹏程 | 申请(专利权)人: | 吉首大学 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人: | 王雨晴 |
地址: | 416000 湖南省湘西*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 鱼骨 设计 仿生 柔性 夹钳 | ||
本实用新型涉及一种基于鱼骨设计的仿生柔性夹钳,包括底座,在底座上安装有夹钳;该夹钳采用柔性材料制成,包括两个对向安装的夹板,在每个夹板下方均连接有“鱼骨形”弯曲部,该“鱼骨形”弯曲部包括“鱼脊梁骨型”柔性铰链,在该“鱼脊梁骨型”柔性铰链上间隔安装有多个柔性夹取块,在每个柔性夹取块上的靠近对面“鱼骨形”弯曲部一侧均制有穿装孔,该穿装孔用于穿装细绳;位于同侧“鱼脊梁骨型”柔性铰链上的多个柔性夹取块通过一条细绳连接在一起;该细绳的一端固定在夹钳上,另一端与驱动机构相连接,当驱动机构为细绳提供拉力时,带动“鱼骨形”弯曲部一节一节弯曲直至夹板与待夹持物相接触。本实用新型结构简单、经济高效。
技术领域
本实用新型涉及夹取机构技术领域,涉及一种仿生柔性夹钳,尤其是一种基于鱼骨设计的仿生柔性夹钳。
背景技术
芯片是一种高密度集成电路,运行各种程序、判断等功能,应用于手机、中央处理器、存储器、接口、充电管理等,且作为单片机广泛应用于工业中。由于电子产品外观尺寸日趋缩小,导致可供放置电子元件的空间也相应减小,因此多种晶片的封装方式应运而生,在芯片生产的过程中,需要多道工序的支持,晶圆测试、将制造完成的晶圆封装等步骤,在工序与工序切换的过程中,需要对芯片进行夹取和检测以保证后续工作的有效性和位置的精准性。
一方面,在现有技术中,采用刚性结构夹取芯片的方式存在一定的不足,使用刚性结构夹取芯片时,若用力过大,会造成芯片的损坏或断裂;若用力过小,则芯片容易掉落而造成芯片的损伤。
另一方面,基于传统铰链所制成的夹持器,通常有着大变形难实现、体积和尺寸较大、经济耗费较高、灵敏度较低、安装使用过程较为繁琐以及铰链的运动方程较复杂等不足,主要用于精度要求不高的大范围角度变化,动力提供途径单一,控制方式较为复杂。
实用新型内容
为完善现有技术中的一些不足,本实用新型提供了一种基于鱼骨设计的仿生柔性夹钳,夹钳以一节一节的大变形方式进行夹取,降低了施力要求,且基于新型柔性铰链制作,材料较软,进而消除施力过大对被接触对象的伤害以及夹取过程中施力过小导致接触对象掉落而造成损伤。
本实用新型解决其现实问题是采取以下技术方案实现的:
一种基于鱼骨设计的仿生柔性夹钳,包括底座,在底座上安装有夹钳,该夹钳采用柔性材料制成,包括两个对向安装的夹板,在每个夹板下方均连接有“鱼骨形”弯曲部,该“鱼骨形”弯曲部包括“鱼脊梁骨型”柔性铰链,在该“鱼脊梁骨型”柔性铰链上间隔安装有多个柔性夹取块,在每个柔性夹取块上的靠近对面“鱼骨形”弯曲部一侧均制有穿装孔,该穿装孔用于穿装细绳;位于同侧“鱼脊梁骨型”柔性铰链上的多个柔性夹取块通过一条细绳连接在一起;该细绳的一端固定在夹钳上,另一端与驱动机构相连接,当驱动机构为细绳提供拉力时,带动“鱼骨形”弯曲部一节一节弯曲直至夹板与待夹持物相接触。
而且,所述“鱼脊梁骨型”柔性铰链呈圆弧状,且横截面为椭圆形。
而且,所述夹板上部制有半圆槽,在该半圆槽下方制有斜槽,该斜槽用于将细绳的一端固定在夹钳上,并成为细绳施力处。
而且,在所述夹钳底部制有交汇圆孔;所述底座上端为长方体,在该长方体上端面制有矩形槽,所述夹钳底部安装于该矩形槽内,在该矩形槽内还制有连接孔;所述底座下端为圆柱体,该圆柱体内设有圆形内孔,所述交汇圆孔、连接孔和圆形内孔相连通,所述细绳依次穿过交汇圆孔、连接孔和圆形内孔与驱动机构相连接。
本实用新型的优点和有益效果:
1、本实用新型提供一种基于鱼骨设计的仿生柔性夹钳,夹钳以一节一节的大变形方式进行夹取,降低了施力要求,其一节一节的结构组成可配合对接控制工作角度,且其夹钳基于新型柔性铰链制作,材料较软,进而消除由于施力过大对被接触对象的伤害以及夹取过程中施力过小导致接触对象掉落而造成损伤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造