[实用新型]一种压力传感器的装配结构有效
| 申请号： | 202022987003.2 | 申请日： | 2020-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN213916880U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 汪祖民 | 申请（专利权）人： | 龙微科技无锡有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 装配 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器的装配结构，包括压力传感器和焊接底板，所述压力传感器包括检测主体和连接板，所述检测主体固定在连接板上，其特征在于：所述压力传感器的信号引出焊盘在所述连接板的上表面，所述焊接底板上设有与所述压力传感器相匹配的第一开孔，所述压力传感器穿过所述第一开孔，所述信号引出焊盘与所述焊接底板上的焊盘焊接。
2.根据权利要求1所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述连接板上的信号引出焊盘在所述检测主体两侧。
3.根据权利要求1所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述焊接底板在所述检测主体和所述焊盘之间设有若干第二开孔。
4.根据权利要求1所述的一种压力传感器的装配结构，其特征在于：所述第一开孔是圆形或者方形。
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