[实用新型]一种石墨片卡点精准压装机构有效
申请号: | 202022936430.8 | 申请日: | 2020-12-09 |
公开(公告)号: | CN213278106U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 李铁;李杨 | 申请(专利权)人: | 江苏沃宏装备有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C16/458;C23C16/50 |
代理公司: | 南京科知维创知识产权代理有限责任公司 32270 | 代理人: | 许益民 |
地址: | 214000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 石墨 片卡点 精准 装机 | ||
本实用新型提供一种石墨片卡点精准压装机构,包括移动模组、压装组件和控制单元,移动模组包括横向丝杆模组、滑动座和纵向丝杆模组,滑动座设于横向丝杆模组上,纵向丝杆模组与滑动座固定连接,压装组件包括连接板、固定板、相机、压力传感器和压头,连接板可滑动地设于纵向丝杆模组上,固定板与连接板连接,相机设于固定板上,压头设于固定板的下端,压力传感器设于压头与固定板的连接处。压装过程中,压头用于向石墨片对应位置压装卡点,相机用于精确定位卡点压装位置,避免错压;压力传感器用于检测压装时的压力大小,指示灯在过压时发出提示,从而方便操作人员对压装过程进行监控,提高压装合格率。
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池制造设备领域,尤其涉及一种石墨片卡点精准压装机构。
背景技术
在太阳能电池的生产过程中,PECVD(Plasma Enhanced Chemical VaporDeposition,等离子体增强化学气相沉积法)镀膜工艺是生产流程中的重要环节。PECVD是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。硅片进行其表面镀膜工序时,需要将未镀膜的硅片插入PECVD 真空镀膜设备的载片器上。目前,载片器通常采用石墨舟,具体操作过程是:将硅片插入石墨舟并通过石墨舟卡点定位于其上,然后,将载有硅片的石墨舟放置在PECVD 真空镀膜设备中,采用PECVD 工艺对硅片进行镀膜。
为了将硅片固定于石墨舟中,石墨舟的石墨片上设有用于固定硅片的卡点。为了将卡点压装到石墨片的对应位置,需要使用卡点压装设备。目前的卡点压装设备在工作过程中定位精度较低,易造成错压,降低了产品合格率;压装时的压力大小不能精准控制,过压时易造成石墨片损坏。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种石墨片卡点精准压装机构,精准定位卡点压装位置,避免错压;对压装时的压力进行检测,避免过压造成石墨片损坏。
为实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种石墨片卡点精准压装机构,包括移动模组、压装组件和控制单元,所述控制单元与所述移动模组、所述压装组件电性连接;所述移动模组包括横向丝杆模组、滑动座和纵向丝杆模组,所述横向丝杆模组沿第一方向设置,所述滑动座可沿所述第一方向滑动地设于所述横向丝杆模组上;所述纵向丝杆模组与所述滑动座固定连接,所述纵向丝杆模组沿第二方向设置;所述压装组件包括连接板、固定板、相机、压力传感器和压头,所述连接板可沿所述第二方向滑动地设于所述纵向丝杆模组上,所述固定板与所述连接板连接,所述相机设于所述固定板上,所述压头设于所述固定板的下端,所述压力传感器设于所述压头与所述固定板的连接处。
优选地,所述压头有多个,待压装卡点的石墨片上设有多个卡孔,多个所述压头的位置与石墨片上的多个所述卡孔的位置相匹配。
优选地,所述压头的数量为三个,每个压头与所述固定板的连接处均设有所述压力传感器。
优选地,所述连接板为L型,所述连接板的一端与所述纵向丝杆模组可滑动地连接,所述连接板的另一端与所述固定板固定连接。
优选地,所述控制单元包括显示屏和指示灯,所述显示屏用于显示设备工作状态,所述指示灯用于在过压时发出提示。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:本实用新型利用控制单元对移动模组和压装组件进行精确控制,利用移动模组实现压装组件的运动,压装过程中,压头用于向石墨片对应位置压装卡点,相机用于精确定位卡点压装位置,避免错压;压力传感器用于检测压装时的压力大小,指示灯在过压时发出提示,从而方便操作人员对压装过程进行监控,提高压装合格率。
附图说明
图1为本实用新型实施例1的一种石墨片卡点精准压装机构的结构示意图;
图2为本实用新型实施例1的一种石墨片卡点精准压装机构中压装组件的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的