[实用新型]一种具有引线剪切功能的超高速电池串排版机有效
| 申请号: | 202022877592.9 | 申请日: | 2020-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN213692080U | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
| 发明(设计)人: | 雷水德;曾庆礼;高宜江;左佰洋;王道金 | 申请(专利权)人: | 苏州德睿联自动化科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;B21F11/00 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林路*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 引线 剪切 功能 超高速 电池 排版 | ||
本实用新型公开了一种具有引线剪切功能的超高速电池串排版机,包括第一壳体,所述第一壳体的外侧壁分别固定连接有第一进料皮带线、第二进料皮带线、第三进料皮带线和第四进料皮带线,所述第一进料皮带线、所述第二进料皮带线、所述第三进料皮带线和所述第四进料皮带线的外部均安装有皮带线驱动电缸;本实用新型通过四个进料口的设置,可以加快放料效率,配合取料机械手和摆串机械手的使用,可以交叉放料和排版,从而提高电池串排版的效率,通过气缸配合下刀头和上刀头的使用,利用液压拉动固定块,使得上刀头和气缸卡在多余引线外部,从而使得气缸推动下刀头配合上刀头对引线进行切割。
技术领域
本实用新型涉及电池串排版机技术领域,具体为一种具有引线剪切功能的超高速电池串排版机。
背景技术
电池串排版机前道工序的串焊机以往的效率为最多7200片/小时,老式的排版机排版效率相当低;现串焊机生产效率提升到了14400片/小时,排版机效率成为瓶颈,解决办法一个是相同工序排版机由1台变更为两台(旧产线改造空间不足;新产线建设成本增加),且电池串生产时,为提高速度,串焊机无法完成修整引线的工艺,因此电池串引线超出了规定的尺寸,从而需要后期加工,现有的电池串排版机缺乏引线剪切的功能,使得工作效率地下,为此,提出一种具有引线剪切功能的超高速电池串排版机。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有引线剪切功能的超高速电池串排版机,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种具有引线剪切功能的超高速电池串排版机,包括第一壳体,所述第一壳体的外侧壁分别固定连接有第一进料皮带线、第二进料皮带线、第三进料皮带线和第四进料皮带线,所述第一进料皮带线、所述第二进料皮带线、所述第三进料皮带线和所述第四进料皮带线的外部均安装有皮带线驱动电缸,所述第一进料皮带线、所述第二进料皮带线、所述第三进料皮带线和所述第四进料皮带线的内部均安装有反射传感器,所述第一壳体的内侧壁焊接有支撑杆,所述支撑杆的外侧壁安装有摆串机械手,所述支撑杆的外侧壁对称螺纹连接有两个液压缸,所述液压缸的活塞杆固定连接有固定块,所述固定块的底部固定连接有第四壳体,所述第四壳体的底部固定连接有框体,所述框体的一侧对称焊接有两个滑轨,所述框体的一侧螺纹连接有气缸,所述气缸的活塞杆固定连接有下刀头,所述下刀头与所述框体相邻的一侧均与两个所述滑轨的外侧壁滑动连接,两个所述滑轨位于所述下刀头上方的外侧壁安装有上刀头,所述框体远离所述下刀头的一侧固定连接有第三壳体,所述第三壳体远离所述框体的一侧固定连接有板体,所述第一壳体的内侧壁底部安装有取料机械手,所述第一壳体的内侧底壁固定连接有箱体,所述箱体的顶部铰接有顶板,所述顶板的内侧壁固定连接有固定板,所述固定板的上表面安装有PLC板。
作为本技术方案的进一步优选的:所述箱体的外侧壁均匀开设有通孔,所述箱体的外侧壁安装有第一柜门锁。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的外侧壁安装有开关组,所述开关组的电性输出端与所述PLC板的电性输入端电性连接,所述PLC板的电性输出端分别与所述支撑杆、所述皮带线驱动电缸、所述反射传感器、所述气缸、所述液压缸和所述取料机械手的电性输入端电性连接,所述反射传感器的信号传输端与所述PLC板的信号传输端信号连接。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的底部四角相互对称均固定连接有万向轮。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的内侧壁均匀铰接有门板,所述门板的前表面安装有第二柜门锁。
作为本技术方案的进一步优选的:所述门板的前表面安装有观察窗。
作为本技术方案的进一步优选的:所述支撑杆的外侧壁对称螺纹连接有两个第二壳体,所述固定块的外侧壁滑动连接于所述第二壳体的内侧壁。
作为本技术方案的进一步优选的:所述第一壳体的内侧底壁固定连接有底板,所述底板的上表面均匀固定连接有杆体。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的





