[实用新型]一种芯片批量测试吸盘

说明书

本实用新型公开了一种芯片批量测试吸盘，包括吸盘底座和吸盘顶板，所述吸盘底座的顶面上设置有若干个吸气槽，所述吸气槽通过气阀与气泵连通，所述吸盘顶板固定在所述吸盘的上方，与吸盘底座密封连接，所述吸盘顶板的上表面均匀的设置有若干个用于收纳芯片的收纳槽，所述收纳槽的底面上设置有与所述吸气槽连通的第一通气孔，气泵通过所述气阀对所述吸气槽进行抽气，使得所述吸气槽内的压强小于外部压强，进而将所述芯片固定在所述收纳槽中，并且当需要将芯片进行拆卸时，关闭气泵，使得吸气槽内的压强与外部压强相同，即可对芯片进行拆卸。

技术领域

本实用新型涉及芯片测试设备领域，尤其涉及一种批量测试吸盘。

背景技术

集成电路英语在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。现有的集成电路在加工完成后一般需要利用现有的检测设备进行测试，现有的测试设备在对芯片进行批量检测时需要利用相应的定位治具对批量的芯片进行定位，但是现有的治具在对芯片进行固定时拆卸较为麻烦，需要耗费较多的时间，降低了检测设备的工作效率。

实用新型内容

鉴于此，本实用新型公开了一种芯片批量测试吸盘，通过吸气的方式将芯片吸附在所述收纳槽中，便于对芯片进行定位和拆卸。

本实用新型公开了一种芯片批量测试吸盘，包括吸盘底座和吸盘顶板，所述吸盘底座的顶面上设置有若干个吸气槽，所述吸气槽通过气阀与气泵连通，所述吸盘顶板固定在所述吸盘的上方，与吸盘底座密封连接，所述吸盘顶板的上表面均匀的设置有若干个用于收纳芯片的收纳槽，所述收纳槽的底面上设置有与所述吸气槽连通的第一通气孔。

进一步的，所述吸盘底座上设置有开口向上的定位槽，所述吸气槽位于所述定位槽的底面上，所述吸盘顶板的底部设置有与所述定位槽配合的定位块，所述吸盘顶板与所述吸盘底座通过螺丝固定连接，使得所述定位块伸进所述定位槽中。

进一步的，所述定位槽的边缘位置设置有密封槽，所述密封槽内设置有密封圈，所述定位块的底面上设置有密封凸起，所述密封凸起伸进所述密封槽中并抵持所述密封圈。

进一步的，所述定位槽内设置有密封板，所述密封板位于所述定位块与所述吸气槽之间，所述密封板上设置有第二通气孔，所述第一通气孔通过所述第二通气孔与所述吸气槽连通。

进一步的，所述密封板与所述吸气槽之间还设置有密封垫，所述密封板通过所述密封垫与所述定位槽密封连接，所述密封垫上设置有与所述吸气槽相对应的通气槽。

进一步的，所述密封板的上表面设置有防呆凸起，所述定位块的底面上设置有与所述防呆凸起相配合的防呆槽。

本实用新型公开的技术方案，与现有技术相比，有益效果是：

将芯片分别放置在所述收纳槽中，然后气泵通过所述气阀对所述吸气槽进行抽气，使得所述吸气槽内的压强小于外部压强，进而将所述芯片固定在所述收纳槽中，并且当需要将芯片进行拆卸时，关闭气泵，使得吸气槽内的压强与外部压强相同，即可对芯片进行拆卸。

附图说明

图1为吸盘顶板与吸盘底座的结构示意图；

图2为吸盘底座的结构示意图；

图3为吸盘的剖视图；

图4为吸盘的分解图；

图5为吸盘顶板的结构示意图；

附图标注说明

100、测试吸盘；10、吸盘顶板；11、收纳槽；12、第一通气孔；13、定位块；14、密封凸起；15、防呆槽；20、吸盘底座；21、吸气槽；22、气阀；23、定位槽；24、密封槽；25、密封圈；26、密封板；261、第二通气孔；262、防呆凸起；27、密封垫；271、通气槽。

具体实施方式