[实用新型]一种环形贴装头的贴装驱动

说明书

本实用新型公开了一种环形贴装头的贴装驱动，包括支撑架、贴装座、贴装杆、Z轴驱动装置和H轴驱动装置，所述贴装杆在贴装座的周围呈环形设置，所述支撑架与贴装座竖直并列设置，所述Z轴驱动装置和H轴驱动装置均设置在支撑架上，所述Z轴驱动装置位于H轴驱动装置的上方，所述Z轴驱动装置用于驱动贴装杆在贴装座上的竖直运动，所述H轴驱动装置用于驱动贴装杆的吸附。与贴装座并列设置的驱动装置在对贴装头进行吸附贴装驱动的同时还设置了对贴装杆的驱动。实现了在不影响环形贴装头和贴装杆自身运动的情况下对环形贴装头和贴装杆的独立贴装驱动，驱动过程灵活，驱动状态稳定，提高了贴片机的使用范围。

技术领域

本实用新型涉及一种贴装头驱动装置，尤其是一种环形贴装头的贴装驱动。

背景技术

表面贴装技术SMT是一门涉及电子元器件、组装装备、焊接方法和组装辅助材料等内容，用来将电子元器件组装(又称为贴装)到印刷电路板(CB)上的综合性技术。SMT装配线主要设备由丝印机、贴片机、点胶机、焊接机和各工序检测设备等组成。贴片机是其中最关键的设备，它通过贴装头吸取、位移、定位、放置等几个动作，把SMD元件快速而准确地贴装到PCB上的焊盘位置。

贴装头是表面贴装技术的核心部件，SMT表面贴装技术常用的贴片机一般是进行多个元件的批量贴装。现有技术的贴片机在进行贴装时通常采用多个贴装杆横向排列的贴装头，然后利用同方向设置的驱动装置对贴装杆驱动进行贴装。但传统的驱动模式仅适合对横向排列的贴装元件进行贴装，而无法适应环形贴装头，对环形贴装头进行贴装驱动。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种通过H轴驱动装置和Z轴驱动装置对圆形贴装座和环形贴装杆进行贴装驱动的环形贴装头的贴装驱动装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种环形贴装头的贴装驱动，包括支撑架、贴装座、贴装杆、Z轴驱动装置和H轴驱动装置，所述贴装杆在贴装座的周围呈环形设置，所述支撑架与贴装座竖直并列设置，所述Z轴驱动装置和H轴驱动装置均设置在支撑架上，所述Z轴驱动装置位于H轴驱动装置的上方，所述Z轴驱动装置用于驱动贴装杆在贴装座上的竖直运动，所述H轴驱动装置用于驱动贴装杆的吸附。

作为上述技术方案的改进，所述Z轴驱动装置通过Z轴连接装置与贴装杆连接，对贴装杆进行驱动；所述H轴驱动装置通过H轴连接装置与贴装座进行连接，对贴装座上的吸附装置进行驱动。

作为上述技术方案的进一步改进，所述Z轴驱动装置包括Z轴电机、Z轴丝杆、Z轴导轨以及用于安装连接部分的Z轴滑块，所述电机与Z轴丝杆连接，用于驱动Z轴丝杆转动，所述Z轴滑块设置在Z轴丝杆与Z轴导轨上，将Z轴丝杆的转动转化为直线运动；所述Z轴导轨设置在驱动装置的侧边，所述Z轴滑块包括第一滑块和第二滑块，所述第一滑块与Z轴丝杆配合，所述第二滑块与Z轴导轨配合，所述第二滑块与第一滑块以及Z轴连接装置固定连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述Z轴连接装置包括卡块和卡板，所述卡块设置在驱动装置的Z轴滑块上，所述卡板设置在贴装杆上，所述卡块与卡板之间活动卡接；所述卡块呈“L”形设置，所述卡块的一端与Z轴滑块连接，另一端设置有用于卡接卡板的卡槽；所述卡槽由底部的限制板和顶部的转轮构成，所述转轮转动设置，所述转轮和限制板之间形成卡槽，所述转轮上还设有弹性防滑套。

作为上述技术方案的进一步改进，所述Z轴驱动装置上还连接有滑动检测装置，所述滑动检测装置包括检测滑杆和检测滑板，所述检测滑板在检测滑杆上滑动设置，所述检测滑板与Z轴滑块固定连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述H轴驱动装置包括H轴电机、贴装夹板以及凸轮块，所述凸轮块设置在H轴电机的电机轴上，所述凸轮块通过与H轴连接装置活动连接的拨杆对H轴连接装置进行拨动，所述贴装夹板在环形贴装座上呈环形设置，用于控制贴装杆的贴装。