[实用新型]一种宽平圆角挤压镀锡铜带

说明书

本实用新型涉及铜带技术领域，具体涉及一种宽平圆角挤压镀锡铜带，包括由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体、及镀设于铜带本体外表面的保护层；所述铜带本体两侧挤压成型有圆角面；所述保护层外部包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层；所述保护层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置；本实用新型由于是圆形的铜线挤压，从而在铜带本体两侧形成了圆角面，使得铜带本体两侧为圆角面，减少铜带的锋利程度，提升安全系数，对比传统切割方式结构成本低。

技术领域

本实用新型涉及铜带技术领域，特别是涉及一种宽平圆角挤压镀锡铜带。

背景技术

铜带镀锡广泛应用于电线，电缆，漆包线生产中，锡镀层为光亮银白色，可增加铜的焊接性和装饰性，不影响导电性，可用于电子工业。铜带表面镀锡可以大大提高铜带的耐腐蚀并使铜导体具有钎焊性能，是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜带等产品的性能要求越来越高。

现有的镀锡铜带在生产过程中是通过大片铜箔切割形成一条一条的铜带，经过切割后的通道两侧面会产生锐角和毛刺，由于铜带的尺寸本身较小，导致锐角和毛刺容易出现割手等现象，存在安全隐患。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种由于是圆形的铜线挤压，从而在铜带本体两侧形成了圆角面，使得铜带本体两侧为圆角面，减少铜带的锋利程度，提升安全系数，对比传统切割方式结构成本低的宽平圆角挤压镀锡铜带。

本实用新型所采用的技术方案是：一种宽平圆角挤压镀锡铜带，包括由圆形铜线挤压形成扁平状的铜带本体、及镀设于铜带本体外表面的保护层；所述铜带本体两侧挤压成型有圆角面；所述保护层外部包覆有抗氧化层，所述抗氧化层包括由里到外依次设置的镀锌层和镀铬层；所述保护层朝外凸起有外凸环，所述镀锌层设有内凸环，所述内凸环与所述外凸环间隔设置。

对上述方案的进一步改进为，所述铜带本体厚度为0.02mm～1.0mm。

对上述方案的进一步改进为，所述保护层为镀锡层、镀银层、镀镍层或镀锌层中的一种。

对上述方案的进一步改进为，所述保护层厚度为0.4μm～5.0μm。

对上述方案的进一步改进为，所述圆角面由圆形铜线一体挤压成型。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锌层外表面环向均布有拉槽，所述镀铬层填充于拉槽并包覆于所述镀锌层表面。

对上述方案的进一步改进为，所述镀锌层厚度为0.5μm～2.0μm。

对上述方案的进一步改进为，所述内凸环为一体成型于所述镀锌层。

对上述方案的进一步改进为，所述拉槽为一体拉丝成型于所述镀锌层表面。

对上述方案的进一步改进为，所述镀铬层通过电镀成型于镀锌层表面；所述镀铬层厚度为0.6μm～1.2μm。

本实用新型的有益效果是：