[实用新型]一种条形封装体及音叉谐振器

说明书

本实用新型涉及一种条形封装体，包括底板层、连接层、镀极层及连接环，所述连接层、所述镀极层及所述连接环皆呈环状并依次连接，且所述连接层远离所述镀极层的一面连接于所述底板层上，以形成具有一侧开口的容纳腔；所述底板层包括基板及底板导电电极，所述基板为矩形板，其上开设有卡接槽及底板固定孔，所述卡接槽开设于所述基板的四角，所述底板固定孔呈镜像开设于所述基板的宽度方向上，且贯穿所述基板。本实用新型还提供一种音叉谐振器。本实用新型提供的条形封装体及音叉谐振器可提高音叉封装的稳固性。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡领域，尤其涉及一种条形封装体及音叉谐振器。

背景技术

石英音叉晶体谐振器产生32.768KHz信号，经过15次分频后产生标准1 秒钟脉冲信号，用于电子系统时钟计时，称之为RTC(Real-time clock),电子系统重要的单元模块，是手机、电脑、智能手环、智能家电、健康医疗器件、手表、钟表必备功能模块。音叉晶体谐振器件功耗低，只有几微瓦，计时使用分频触发器少，在系统休眠时只要一颗纽扣电池就可以工作5～7年，是系统省电模式下工作，唤醒的核心器件，因此在现在电子系统中作用显著，使用广泛，用量十分巨大。

现有的石英晶体按尺寸规格分为大型、中型、小型三种，国内目前只有制作大中型石英晶体，小型石英晶体基本被日本厂家垄断，随着电子产品的小型化，电子器件向微型化，超薄型方向发展。国内的石英音叉晶体谐振器也随之向这微型化，超薄型方向发展。

高强度基座为高温陶瓷烧结工艺成型，由于陶瓷材料在烧结的过程中有高温变形翘曲，随着器件的小型化，对器件封装的气密性要求很高，需要器件无翘曲，表面平整。同时器件有电气链接线路，所以必须采用多层叠加高温烧结的方式，但现有的石英音叉晶片固定部与壳体通过银胶连接时，其紧固度较差。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供一种条形封装体及音叉谐振器解决现有多层封装体结构紧固度差的问题。

为了达到上述目的，本实用新型解决技术问题的技术方案是提供一种条形封装体，包括：底板层、连接层、镀极层及连接环，所述连接层、所述镀极层及所述连接环皆呈环状并依次连接，且所述连接层远离所述镀极层的一面连接于所述底板层上，以形成具有一侧开口的容纳腔；所述底板层包括基板及底板导电电极，所述基板为矩形板，其上开设有卡接槽及底板固定孔，所述卡接槽开设于所述基板的四角，所述底板固定孔呈镜像开设于所述基板的宽度方向上，且贯穿所述基板；所述底板导电电极的数量为两个，两个所述底板导电电极分别对称设置于所述基板的长度方向上，分别与所述基板长度方向上的两个卡接槽卡接，且皆延伸贴合于所述基板厚度方向上的相对两面上，其中位于所述基板靠近所述连接层一面上的所述底板导电电极覆盖所述底板固定孔；所述连接层相对两侧的环形内壁上凸出有连接凸台，所述连接凸台上开设有连接注浆孔，所述连接注浆孔贯穿所述连接层，且与所述底板固定孔同心；所述连接凸台远离所述基板的一面上设置有连接导电电极，所述连接导电电极覆盖所述连接注浆孔，所述连接注浆孔内设置有导电银浆，以使所述连接导电电极与所述底板导电电极形成导电连接；所述镀极层的表面上包裹有电极层，其与所述连接导电电极接触。

进一步，所述底板导电电极包括贴合部、卡接部及延伸部，所述贴合部、所述卡接部及所述延伸部依次连接，其中所述贴合部贴附于所述基板远离所述连接层的一面上，所述卡接部位于所述卡接槽内，所述延伸部位于所述基板远离所述贴合部的一面上，从所述卡接部延伸至所述底板固定孔处，并与所述底板固定孔插接，所述连接导电电极通过导电银浆与所述延伸部形成导电连接。