[实用新型]一种条形封装体及音叉谐振器

权利要求书

1.一种条形封装体，其特征在于，包括：

底板层、连接层、镀极层及连接环，所述连接层、所述镀极层及所述连接环皆呈环状并依次连接，且所述连接层远离所述镀极层的一面连接于所述底板层上，以形成具有一侧开口的容纳腔；

所述底板层包括基板及底板导电电极，所述基板为矩形板，其上开设有卡接槽及底板固定孔，所述卡接槽开设于所述基板的四角，所述底板固定孔呈镜像开设于所述基板的宽度方向上，且贯穿所述基板；

所述底板导电电极的数量为两个，两个所述底板导电电极分别对称设置于所述基板的长度方向上，分别与所述基板长度方向上的两个卡接槽卡接，且皆延伸贴合于所述基板厚度方向上的相对两面上，其中位于所述基板靠近所述连接层一面上的所述底板导电电极覆盖所述底板固定孔；

所述连接层相对两侧的环形内壁上凸出有连接凸台，所述连接凸台上开设有连接注浆孔，所述连接注浆孔贯穿所述连接层，且与所述底板固定孔同心；所述连接凸台远离所述基板的一面上设置有连接导电电极，所述连接导电电极覆盖所述连接注浆孔，所述连接注浆孔内设置有导电银浆，以使所述连接导电电极与所述底板导电电极形成导电连接；

所述镀极层的表面上包裹有电极层，其与所述连接导电电极接触。

2.如权利要求1所述的一种条形封装体，其特征在于：

所述底板导电电极包括贴合部、卡接部及延伸部，所述贴合部、所述卡接部及所述延伸部依次连接，其中所述贴合部贴附于所述基板远离所述连接层的一面上，所述卡接部位于所述卡接槽内，所述延伸部位于所述基板远离所述贴合部的一面上，从所述卡接部延伸至所述底板固定孔处，并与所述底板固定孔插接，所述连接导电电极通过导电银浆与所述延伸部形成导电连接。

3.如权利要求2所述的一种条形封装体，其特征在于：

所述基板上还开设有底板接地孔，所述底板接地孔贯穿所述基板，所述底板层还包括底板接地电极，所述底板接地电极连接于所述基板远离所述贴合部的一面上，且位于所述底板接地孔处，所述贴合部覆盖所述底板接地孔，通过在所述底板接地孔内设置导电银浆，以实现所述底板接地电极与所述底板导电电极的电连接；

所述连接层上还开设有连接接地孔，所述连接接地孔贯穿所述连接层并与所述底板接地孔同心，所述连接接地孔远离所述基板的一端上覆盖有连接接地电极，通过在所述连接接地孔内注入导电银浆，以将所述连接接地电极固定于所述连接层远离所述基板的一面上，且实现所述连接接地电极与所述底板接地电极的导电连接。

4.如权利要求2所述的一种条形封装体，其特征在于：

两个所述底板导电电极中的一个所述贴合部具有45°的倒角。

5.如权利要求2所述的一种条形封装体，其特征在于：

所述连接导电电极包括导电部及音叉连接部，所述导电部覆盖所述连接注浆孔，所述音叉连接部与所述导电部连接，且覆盖于所述连接凸台上。

6.如权利要求1所述的一种条形封装体，其特征在于：

所述连接凸台位于所述连接层环形内壁的中段。

7.如权利要求1所述的一种条形封装体，其特征在于：

所述连接层上包裹的电极层为电镀层。

8.如权利要求1所述的一种条形封装体，其特征在于：

所述连接环为导体。

9.一种音叉谐振器，其特征在于：

所述音叉谐振器包括权利要求1-8任一项所述的条形封装体及音叉，所述音叉封装于所述条形封装体的容纳腔内，且与所述连接凸台连接导电电极电连接。