[实用新型]声换能器和麦克风组件

说明书

本实用新型涉及声换能器和麦克风组件，具体地涉及具有低压区域的声换能器以及具有压力传感器的振膜。公开了用于响应于声信号而生成电信号的声换能器。在一些实施方式中，声换能器包括至少部分真空密封腔室，该腔室部分地由第一振膜限定。声换能器还包括至少部分地设置在腔室内的背板。腔室的压力低于大气压。声换能器还包括压力传感器，该压力传感器联接至背板并且被配置成感测腔室中的压力。

技术领域

本实用新型总体上涉及对设置有换能器元件的真空腔室中的压力进行检测和监测的系统和方法。

背景技术

在像移动电话、膝上型计算机、听力设备、智能扬声器和其它应用的电子设备中使用的麦克风组件通常包括电声换能器和集成电路，该电声换能器和集成电路设置在具有用于与主机设备集成的表面安装接口的壳体中。这样的换能器包括使用微机电系统(MEMS)技术制造的电容传感器。改善这种换能器的性能的努力包括在至少部分真空密封腔室中形成换能元件。

实用新型内容

本实用新型的一方面涉及声换能器，所述声换能器包括：至少部分真空密封腔室，所述至少部分真空密封腔室部分地由第一振膜限定；背板，所述背板至少部分地设置在所述至少部分真空密封腔室内，其中，所述第一振膜能响应于声压而相对于所述背板移动；以及压力传感器，所述压力传感器联接在所述背板或所述第一振膜上，并且被配置成感测所述至少部分真空密封腔室内的压力。

本实用新型的另一方面涉及麦克风组件，所述麦克风组件包括：壳体；声换能器，所述声换能器设置在所述壳体内，并且所述声换能器包括：至少部分真空密封腔室，所述至少部分真空密封腔室部分地由第一振膜限定；背板，所述背板至少部分地设置在所述至少部分真空密封腔室内，其中，所述第一振膜能够响应于声压而相对于所述背板移动；以及压力传感器，所述压力传感器联接在所述背板上并且位于所述至少部分真空密封腔室内；以及集成电路，所述集成电路设置在所述壳体内，所述集成电路包括压力感测电路，所述压力感测电路连接至所述压力传感器，并且被配置成对来自所述压力传感器的电信号进行处理以生成指示压力的输出数据。

本实用新型的又一方面涉及麦克风组件，所述麦克风组件包括：壳体；声换能器，所述声换能器设置在所述壳体内，所述声换能器包括：至少部分真空密封腔室，所述至少部分真空密封腔室部分地由第一振膜限定；以及背板，所述背板至少部分地设置在所述至少部分真空密封腔室内，所述至少部分真空密封腔室的压力低于大气压，其中，所述背板被配置成感测所述至少部分真空密封腔室内的压力；以及集成电路，所述集成电路设置在所述壳体内，所述集成电路连接至所述背板，所述集成电路包括偏置电路，所述偏置电路被配置成选择性地将偏置电压施加至所述背板或将感测电流施加至所述背板。

附图说明

结合附图，根据以下描述和所附权利要求，本实用新型的前述特征和其它特征将变得更加完全显而易见。将通过使用附图以附加的特异性和细节来描述本实用新型。

图1是麦克风组件的侧截面视图，该麦克风组件中可以实现具有密封腔室的电声换能器。

图2是声换能器的侧截面视图。

图3a描绘了皮拉尼压力计的等距视图。

图3b描绘了图3a的皮拉尼压力计的侧视图。

图4a描绘了声换能器的俯视剖面图。

图4b描绘了图4a的换能器的一部分的放大视图。

图5描绘了压力感测电路。

图6描绘了集成谐振器。

图7描绘了集成谐振器。

图8a描绘了压力感测电路的一个示例。

图8b描绘了压力感测电路的第二示例。

图8c描绘了压力感测电路的第三示例。