[实用新型]微机电系统装置和麦克风

说明书

本公开涉及微机电系统装置和麦克风。该微机电系统装置包括：包括表面的受约束的振膜，该振膜具有净压缩应力；以及背板，该背板包括：面对振膜的所述表面的表面，该背板的所述表面具有中心，以及从背板的所述表面起延伸的支柱，其中，该支柱置放在所述表面的中心处或附近并且限制振膜的最大偏转。

技术领域

本公开涉及具有带净压缩应力(net compressive stress)的振膜(diaphragm)的微机电系统(MEMS：micro-electromechanical systems)装置。

背景技术

公认的是，基于微机电系统(MEMS)的声传感器需要具有净应力为张力的振膜。这是因为具有净压缩应力的振膜在工作期间往往发生皱折(buckle)。

实用新型内容

根据本公开的一方面，涉及一种微机电系统装置，所述微机电系统装置包括：

受约束的振膜，所述振膜包括表面，所述振膜具有净压缩应力；以及

背板，所述背板包括：

面对所述振膜的表面的表面，所述背板的表面具有中心；

支柱，所述支柱从所述背板的表面起延伸，其中，所述支柱置放在所述中心处或者所述中心附近，其中，所述支柱限制了所述振膜的最大偏转。

根据本公开的另一方面，涉及一种微机电系统装置，所述微机电系统装置包括：

受约束的振膜，所述振膜包括表面，其中，所述振膜具有净压缩应力；以及

背板，所述背板包括：

面对所述振膜的表面的表面，

支柱，所述支柱从所述背板的所述表面起延伸，其中，所述支柱设置在所述振膜的无约束的最大偏转点处或设置在所述振膜的无约束的最大偏转点附近，以便对在所述微机电系统装置工作期间所述振膜的实际最大偏转进行限制。

根据本公开的又一方面，涉及一种麦克风，所述麦克风包括：

微机电系统装置，所述微机电系统装置包括：

受约束的振膜，所述振膜包括表面，其中，所述振膜具有净压缩应力；以及

背板，所述背板包括：

面对所述振膜的述表面的表面，

支柱，所述支柱从所述背板的所述表面起延伸，其中，所述支柱设置在所述振膜和所述背板的形心处或设置在所述振膜和所述背板的形心附近；以及

集成电路，所述集成电路电连接至所述微机电系统装置。

附图说明

本公开的前述和其它特征根据下面结合附图的描述和所附权利要求将完全变得更加显而易见。附图仅描绘了根据本公开的几个实施方式，并因此不应被视为对其范围的限制。

图1A是根据实施方式的MEMS装置的侧截面图，其中MEMS装置处于未偏置状态。

图1B是图1A的MEMS装置的立体截面图，其中振膜处于偏转状态。

图1C是图1A的MEMS装置的另选实施方式的立体截面图，其中振膜处于偏转状态。

图2A是根据另一实施方式的MEMS装置的侧截面图。

图2B是根据又一实施方式的MEMS装置的侧截面图。

图3是根据实施方式的麦克风组件的侧截面图。

图4A描绘了根据实施方式配置的在距振膜的中心不同的距离处的不同偏转下的固有应力的曲线图。