[实用新型]一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构

说明书

本实用新型涉及模具技术领域，尤其为一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，包括面板和底板，所述底板上端固定连接有方铁，所述方铁内连接有顶针下底板，所述顶针下底板设置在底板上端，所述顶针下底板上端固定连接有顶针上面板，本实用新型可以使一次成型和二次成型都在同个模仁里，先注塑第一次成型产品，而且第一次成型只成型整个产品的一半，打开下模仁和上模仁，顶出顶针板，顶针板带动下模仁的顶棍往上顶，旋转模仁通中间的顶杆把后模仁旋转180°，在把线路配件放入第一次成型的产品上，再开始第二次成型，第二次注塑成型时第一次成型也会一起成型，每开一次模都会有成形的成品，可以增加工作效率，提高产品精度。

技术领域

本实用新型涉及模具技术领域，具体为一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构。

背景技术

硅胶又称硅酸凝胶，是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，硅胶主要成分是二氧化硅，化学性质稳定，不燃烧，透明或乳白色粒状固体，具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸附多种物质，在水玻璃的水溶液中加入稀硫酸并静置，便成为含水硅酸凝胶而固态化，当对其进行加工时，就需要用到双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构。

市面上大多的双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，不能在一个模具内同时进行两个不同的产品同时进行加工注塑，影响工作效率，并且不能将注塑工序分为两步，不能先加工出半成品，再加工出产品，导致成品的质量可能不过关，影响产品质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，包括面板和底板，所述底板上端固定连接有方铁，所述方铁内连接有顶针下底板，所述顶针下底板设置在底板上端，所述顶针下底板上端固定连接有顶针上面板，所述顶针上面板上端固定连接有弹簧，所述弹簧固定连接在B板底侧，所述B板底侧固定连接有第二隔热板，所述第二隔热板底端固定连接有方铁，所述B板上端可拆卸连接有下模仁，所述下模仁上端前侧设置有第二成型凸模，所述第二成型凸模设置在第二成型凹模内，所述第二成型凹模开设在上模仁底侧前端，所述第二成型凹模后端设置有第一成型凹模，所述第一成型凹模开设在上模仁底端，所述第一成型凹模内底侧设置有第一成型凸模，所述第一成型凸模开设在下模仁上端，所述上模仁底端前后两侧均设置有铲机，所述铲机与上模仁固定连接，所述铲机滑动连接在下模仁上侧内，所述上模仁可拆卸连接在A板底端，所述A板与B板通过模柱固定连接，所述A板上端可拆卸连接有面板，所述面板上端固定连接有第一隔热板，所述下模仁四角上侧均开设有凸定位，所述上模仁四角底端均开设有凹定位，且所述凹定位内滑动连接有凸定位。

优选的，所述下模仁四角设置有手动顶针板，所述手动顶针板与下模仁固定连接，所述手动顶针板底侧滑动连接在B板上端内。

优选的，所述A板前左侧设置有接线盒，所述接线盒与A板固定连接，所述B板前端左侧设置有接线盒，所述接线盒与B板固定连接。

优选的，所述铲机设置有八个，且四个所述铲机设置在上模仁前端，四个所述铲机设置在上模仁后端，所述弹簧设置有两个，两个所述弹簧之间相互对称。

优选的，所述第一成型凸模与第二成型凸模之间设置有第一冷流道，所述第一冷流道开设在下模仁上侧，所述第一成型凹模与第二成型凹模之间设置有第二冷流道，所述第二冷流道开设在上模仁底侧。

优选的，所述下模仁左端内设置有第一探温针，所述第一探温针与下模仁固定连接，所述第一探温针底端设置有第二探温针，所述第二探温针设置在上模仁左端内，所述第二探温针与上模仁固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：