[实用新型]一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构

权利要求书

1.一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，包括面板(5)和底板(11)，其特征在于：所述底板(11)上端固定连接有方铁(8)，所述方铁(8)内连接有顶针下底板(10)，所述顶针下底板(10)设置在底板(11)上端，所述顶针下底板(10)上端固定连接有顶针上面板(9)，所述顶针上面板(9)上端固定连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)固定连接在B板(6)底侧，所述B板(6)底侧固定连接有第二隔热板(7)，所述第二隔热板(7)底端固定连接有方铁(8)，所述B板(6)上端可拆卸连接有下模仁(1)，所述下模仁(1)上端前侧设置有第二成型凸模(19)，所述第二成型凸模(19)设置在第二成型凹模(20)内，所述第二成型凹模(20)开设在上模仁(2)底侧前端，所述第二成型凹模(20)后端设置有第一成型凹模(22)，所述第一成型凹模(22)开设在上模仁(2)底端，所述第一成型凹模(22)内底侧设置有第一成型凸模(18)，所述第一成型凸模(18)开设在下模仁(1)上端，所述上模仁(2)底端前后两侧均设置有铲机(23)，所述铲机(23)与上模仁(2)固定连接，所述铲机(23)滑动连接在下模仁(1)上侧内，所述上模仁(2)可拆卸连接在A板(3)底端，所述A板(3)与B板(6)通过模柱固定连接，所述A板(3)上端可拆卸连接有面板(5)，所述面板(5)上端固定连接有第一隔热板(4)，所述下模仁(1)四角上侧均开设有凸定位(14)，所述上模仁(2)四角底端均开设有凹定位(24)，且所述凹定位(24)内滑动连接有凸定位(14)。

2.根据权利要求1所述的一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，其特征在于：所述下模仁(1)四角设置有手动顶针板(17)，所述手动顶针板(17)与下模仁(1)固定连接，所述手动顶针板(17)底侧滑动连接在B板(6)上端内。

3.根据权利要求1所述的一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，其特征在于：所述A板(3)前左侧设置有接线盒(13)，所述接线盒(13)与A板(3)固定连接，所述B板(6)前端左侧设置有接线盒(13)，所述接线盒(13)与B板(6)固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，其特征在于：所述铲机(23)设置有八个，且四个所述铲机(23)设置在上模仁(2)前端，四个所述铲机(23)设置在上模仁(2)后端，所述弹簧(12)设置有两个，两个所述弹簧(12)之间相互对称。

5.根据权利要求1所述的一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，其特征在于：所述第一成型凸模(18)与第二成型凸模(19)之间设置有第一冷流道(15)，所述第一冷流道(15)开设在下模仁(1)上侧，所述第一成型凹模(22)与第二成型凹模(20)之间设置有第二冷流道(21)，所述第二冷流道(21)开设在上模仁(2)底侧。

6.根据权利要求1所述的一种双色液态硅胶包芯片的旋转成型结构，其特征在于：所述下模仁(1)左端内设置有第一探温针(16)，所述第一探温针(16)与下模仁(1)固定连接，所述第一探温针(16)底端设置有第二探温针(25)，所述第二探温针(25)设置在上模仁(2)左端内，所述第二探温针(25)与上模仁(2)固定连接。