[实用新型]集成传感器和电子设备

说明书

本实用新型公开一种集成传感器和电子设备，所述集成传感器包括：电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。如此，可使得产品布局合理，空间利用率高。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种集成传感器和电子设备。

背景技术

骨声纹传感器是利用人讲话时引起的头颈部骨骼的轻微振动，来把声音信号收集起来转为电信号的。由于它不同于传统麦克风的通过空气传导采集声音，所以可以在很嘈杂的环境里也可以把声音高清晰的传出来。在许多场合如火灾现场，带着防毒而具的消防人员不能用嘴直接对着麦克风讲话，因此此时可以利用骨声纹传感器。随着电子产品的发展，骨声纹传感器的应用越来越广泛。

相关技术中，骨声纹传感器通常包括拾振单元和传感器单元，拾振单元用于拾取外界的骨振动信号，并传递给传感器单元；传感器单元用于将振动信号转化为电信号。

当将骨声纹传感器应用到电子设备上时，通常将骨声纹传感器作为一个单独的元器件与电子产品的其他元器件分别贴装到电子设备的电控板上使用。这样就会使拾振单元和传感器单元依次堆叠到电控板上，从而会对电子设备的高度影响较大；而且，电控板上的各元器件之间的间距通常较大，空间利用率较低。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种集成传感器，旨在解决以上至少一个技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种集成传感器，所述集成传感器包括：

电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；

拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；

传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；

电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及

封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。

可选地，所述封装结构包括封装层和一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC 芯片与所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述封装层设于所述封装壳体与所述电子设备用元件外。

可选地，所述封装结构包括一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件位于所述封装腔内。

可选地，所述封装结构包括盖体和设于所述第二表面的封装层，所述电子设备用元件位于所述封装层内，所述封装层具有与所述传振孔连通的屏蔽通孔，所述ASIC芯片与所述传感器芯片位于所述屏蔽通孔内，所述盖体封盖所述屏蔽通孔的远离所述电控板的一端的孔口。

可选地，所述盖体设于所述封装层的背离所述电控板的表面，并覆盖所述屏蔽通孔，以封盖所述屏蔽通孔的远离所述电控板的一端的孔口；和/或，

所述屏蔽通孔在远离所述电控板的方向上呈扩口设置。

可选地，所述集成传感器包括阻容感元件和第三芯片中的至少一种。