[实用新型]集成传感器和电子设备

权利要求书

1.一种集成传感器，其特征在于，所述集成传感器包括：

电控板，所述电控板具有第一表面和第二表面，所述电控板上设有传振孔；

拾振单元，所述拾振单元安装于所述第一表面，所述拾振单元用于拾取外界的骨振动信号；

传感器单元，所述传感器单元包括均安装于所述第二表面的ASIC芯片和传感器芯片，所述ASIC芯片与所述传感器芯片连接，所述传振孔连通所述传感器芯片的背腔与所述拾振单元；

电子设备用元件，所述电子设备用元件安装于所述第二表面；以及

封装结构，所述封装结构封装于所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件外。

2.如权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述封装结构包括封装层和一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC芯片与所述传感器芯片位于所述封装腔内，所述封装层设于所述封装壳体与所述电子设备用元件外。

3.如权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述封装结构包括一端敞口的封装壳体，所述封装壳体的敞口端安装于所述第二表面，以与所述电控板围合形成封装腔，所述ASIC芯片、所述传感器芯片及所述电子设备用元件位于所述封装腔内。

4.如权利要求1所述的集成传感器，其特征在于，所述封装结构包括盖体和设于所述第二表面的封装层，所述电子设备用元件位于所述封装层内，所述封装层具有与所述传振孔连通的屏蔽通孔，所述ASIC芯片与所述传感器芯片位于所述屏蔽通孔内，所述盖体封盖所述屏蔽通孔的远离所述电控板的一端的孔口。

5.如权利要求4所述的集成传感器，其特征在于，所述盖体设于所述封装层的背离所述电控板的表面，并覆盖所述屏蔽通孔，以封盖所述屏蔽通孔的远离所述电控板的一端的孔口；和/或，

所述屏蔽通孔在远离所述电控板的方向上呈扩口设置。

6.如权利要求1至5中任意一项所述的集成传感器，其特征在于，所述电子设备用元件包括阻容感元件和第三芯片中的至少一种。

7.如权利要求2或3所述的集成传感器，其特征在于，所述拾振单元包括一端敞口的拾振壳体、及设于所述拾振壳体内的弹性拾振件，所述拾振壳体的敞口端安装于所述第一表面，且所述传振孔位于所述拾振壳体的敞口的内侧。

8.如权利要求7所述的集成传感器，其特征在于，所述拾振单元还包括设置在所述弹性拾振件上的振动调节件。

9.如权利要求7所述的集成传感器，其特征在于，所述弹性拾振件为振膜；或者，

所述弹性拾振件包括设于所述封装壳体的壳壁的安装环、位于所述安装环内且与所述安装环间隔设置的拾振片、连接所述安装环与所述拾振片的连接臂、及设于所述安装环与所述拾振片之间的间隙内的弹性密封膜。

10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的集成传感器。