[实用新型]硅片夹紧状态校准工具

说明书

本实用新型提供一种硅片夹紧状态校准工具，包括校准板，校准板的边缘设置有切口，所述校准板的尺寸及厚度与待校准的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置与硅片切口的尺寸及位置一致；所述校准板的中央还设置有通孔，当所述校准板放置于抛光设备的抛光台上时，所述通孔显露出抛光设备的夹紧度调整装置。本实用新型经改善的结构设计，可用于校准硅片的夹紧位置和/或夹紧度，依其进行的调整操作非常方便，可以有效解决现有技术中在调整硅片的位置时需反复装卸硅片的问题，不仅可以有效降低人力成本及提高生产效率，且可以有效降低硅片的碎片风险。且在进一步的方案中，通过增加水平测量装置检测抛光台的水平状态，可以提高抛光精度。

技术领域

本实用新型涉及硅片制备领域，特别是涉及一种硅片夹紧状态校准工具。

背景技术

硅片(bare wafer)是半导体芯片制造过程中最基础也是最重要的原材料之一，其制造过程通常包括将多晶硅料通过CZ(Czochralski，直拉单晶法)法拉制成高品质的单晶硅棒的拉晶步骤、将单晶硅棒分割成多段单晶硅棒，同时进行单晶硅棒外径的研磨和加工切口(notch)的滚磨分段步骤、将单晶硅棒进行分割成硅片的切割步骤，以及通过研磨提高硅片表面平坦度的步骤等。这其中，切口是指在硅片的边缘设置的一个诸如V型结构的开口，该切口用于晶向识别以及作为芯片制备过程中的对位标记。当前在12寸硅片的边缘抛光工序中，都需要对硅片的切口进行抛光，抛光时对硅片在抛光台上的位置精确度要求很高，比如要求硅片的切口居中，并且不同硅片在同一抛光台上的夹紧度要一致。如果硅片在抛光台上的夹紧度出现问题，容易出现抛光不良，比如如果夹持过紧，则在抛光过程中容易导致硅片裂片，而如果夹持过松，则在抛光过程中容易导致硅片移动错位，严重时还可能自抛光台上飞出，造成人员伤害等严重的生产事故。为了预防此类问题发生，需要对硅片在抛光台上的位置定期确认，以将硅片的位置和夹紧度维持在最佳的状态。

现有技术中确认硅片在抛光台上的位置和夹紧度的常用方法为：首先，使夹紧装置位于抛光台的中心，将硅片放置到夹紧装置上，此时硅片将夹紧装置的调整部件，比如磁力调整开关等完全挡住，当发现硅片的位置和/或夹紧度不合适需进行调整时，需要先将硅片自夹紧装置上方移除(也即自抛光台上取出)，调整磁力调整开关等调整部件，然后再通过机械手臂将硅片自对准台上重新放回到抛光台测试，若经测试发现夹紧度仍不合适再调整，如此反复多次，整个调整过程费时费力，导致生产效率下降和人力成本上升，且硅片在多次移除作业过程中的碎片风险急剧增加。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种硅片夹紧状态校准工具，用于解决现有的调整硅片在抛光台上的位置和/或夹紧度的调整方式复杂，费时费力，导致生产效率下降和人力成本上升、以及硅片碎片风险增加等问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种硅片夹紧状态校准工具，包括校准板，所述校准板的边缘设置有切口，所述校准板的尺寸及厚度与待校准的硅片的尺寸及厚度相同，所述切口的尺寸及位置与硅片切口的尺寸及位置一致；所述校准板的中央还设置有通孔，当所述校准板放置于抛光设备的抛光台上时，所述通孔显露出抛光设备的夹紧度调整装置。

可选地，所述硅片夹紧状态校准工具还包括位于所述校准板上的水平测量装置。

更可选地，所述水平测量装置包括2个气泡水平尺，所述2个气泡水平尺位于所述通孔的相对两侧且所述2个气泡水平尺的放置方向相垂直。

更可选地，所述2个气泡水平尺的中心点和所述校准板的中心点位于同一直线上。

可选地，所述校准板的切口及硅片切口均为V型切口。

可选地，所述校准板的表面形成有非金属材料层。

更可选地，所述非金属材料层包括陶瓷层和碳化硅层中的一种。