[实用新型]一种可调整的相机感光芯片的散热装置

说明书

本申请提供一种可调整的相机感光芯片的散热装置，包括导热板、半导体制冷器、水冷散热器以及水冷头压片，导热板的导热面与sCMOS感光芯片的一面相贴合，导热板的另一面设置有第一安装槽和第二安装槽；半导体制冷器安装在第一安装槽内部；水冷散热器包括水冷头和与水冷头活动连接的水冷管，水冷头安装在第二安装槽内部，且与半导体制冷器的制热面相贴合，水冷管与高性能相机后壳上安装的金属接口连接；水冷头压片通过连接件活动连接水冷头和导热板，且水冷头压片与连接件之间设置有弹性部件，水冷头压片和导热板之间设置有弹性部件。本申请能够有效调整感光芯片的温度，散热效率较高，并且不会影响成像效果，同时还可以节约相机内部空间。

技术领域

本申请涉及相机技术领域，尤其涉及一种可调整的相机感光芯片的散热装置。

背景技术

高灵敏相机是一款具有大动态范围和高信噪比的高性能相机，高灵敏度sCMOS感光芯片的工作性能直接影响相机的成像效果，因此，需要对高灵敏度sCMOS感光芯片的成像温度进行严格控制。工作环境为20℃以下，高灵敏度的sCMOS感光芯片性能表现良好，因此，在保证指标参数和结构布局的前提下，需要对工作中的sCMOS感光芯片进行散热处理，实现对sCMOS感光芯片工作温度的精确控制以及有效的散热。

现有技术中提供了采用主动散热的方法对sCMOS感光芯片进行散热。主动散热可以分为风冷散热、水冷散热、液冷散热和半导体制冷片散热等。但是水冷散热器和液冷散热器可能发生液体泄露，导致sCMOS感光芯片和相机中的其他元器件烧坏，也不能对温度进行精确控制，并且，现有的水冷散热器的水冷管与水冷头均采用一体焊接成型的结构，容易出现由于焊接误差与结构之间的干涉或局部接触受力而造成的结构安装问题，不能可靠固定水冷头与半导体制冷器的相对位置，保证相机散热系统的有效工作。

实用新型内容

本申请提供了一种可调整的相机感光芯片的散热装置，以解决现有技术中存在的因为水冷头和水冷管焊接误差与结构之间的干涉或局部接触受力而造成的结构安装问题，不能可靠固定水冷头与半导体制冷器的相对位置，保证相机散热系统的有效工作的问题。

本申请提供一种可调整的相机感光芯片的散热装置，包括：

导热板、半导体制冷器、水冷散热器以及水冷头压片；

其中，所述导热板的导热面与sCMOS感光芯片的一面相贴合，所述导热板远离所述sCMOS感光芯片的另一面设置有第一安装槽和第二安装槽；

所述半导体制冷器安装在所述第一安装槽内部，且所述半导体制冷器的制冷面与所述导热板相贴合；

所述水冷散热器包括水冷头和与所述水冷头活动连接的水冷管，所述水冷头安装在所述第二安装槽内部，且与所述半导体制冷器的制热面相贴合，所述水冷管与高性能相机后壳上安装的金属接口连接；

所述水冷头压片通过连接件活动连接所述水冷头和所述导热板，且所述水冷头压片与所述连接件之间设置有弹性部件，所述水冷头压片和所述导热板之间设置有弹性部件，所述弹性部件用于保证所述水冷头均匀受力，并保证水冷头与半导体制冷器之间避免硬接触对半导体制冷器的破坏。

其中，第一安装槽和第二安装槽能够分别对半导体制冷器和水冷头起到限定其位置的作用，防止半导体制冷器和水冷头在安装挤压的过程中受力出现移动的情况。

采用上述技术方案，能够在保证水冷头和半导体制冷器的良好接触，同时可以避免水冷管的焊接误差与结构之间干涉或局部接触受力造成水冷头表面相对半导体制冷器产生相对倾斜的移动，从而保证各个散热面之间的良好接触，避免出现由于半导体制冷器制热面的温度无法及时导出，影响半导体制冷器制冷面的制冷效果，进而影响sCMOS感光芯片的成像效果的情况，提高了高性能相机的性能指标。

在本申请的较佳实施例中，所述第一安装槽的深度小于所述半导体制冷器的高度。