[实用新型]一种可调整的相机感光芯片的散热装置

权利要求书

1.一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，包括：

导热板、半导体制冷器、水冷散热器以及水冷头压片；

其中，所述导热板的导热面与sCMOS感光芯片的一面相贴合，所述导热板远离所述sCMOS感光芯片的另一面设置有第一安装槽和第二安装槽；

所述半导体制冷器安装在所述第一安装槽内部，且所述半导体制冷器的制冷面与所述导热板相贴合；

所述水冷散热器包括水冷头和与所述水冷头活动连接的水冷管，所述水冷头安装在所述第二安装槽内部，且与所述半导体制冷器的制热面相贴合，所述水冷管与高性能相机后壳上安装的金属接口连接；

所述水冷头压片通过连接件活动连接所述水冷头和所述导热板，且所述水冷头压片与所述连接件之间设置有弹性部件，所述水冷头压片和所述导热板之间设置有弹性部件，所述弹性部件用于保证所述水冷头均匀受力。

2.根据权利要求1所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述第一安装槽的深度小于所述半导体制冷器的高度。

3.根据权利要求1所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述水冷管采用PVC软管，所述PVC软管的一端连接所述水冷头的出水口，所述PVC软管的另一端与金属接口连接，所述金属接口安装在相机后壳上。

4.根据权利要求1所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述水冷头压片与所述导热板之间设计有安装间隙，所述安装间隙用于容纳所述弹性部件。

5.根据权利要求4所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述导热板的两侧还设置有第一安装孔，所述第一安装孔用于容纳与其相匹配的所述连接件，所述水冷头压片上开设有与所述第一安装孔匹配的第二安装孔，所述第二安装孔用于容纳与其相匹配的所述连接件。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述导热板和所述水冷头以及所述水冷头压片均采用紫铜材料。

7.根据权利要求6所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述水冷头的表面设计为镜面结构。

8.根据权利要求1所述的一种可调整的相机感光芯片的散热装置，其特征在于，

所述散热装置还包括PCB板，所述PCB板设置在所述导热板和所述sCMOS感光芯片之间。