[实用新型]一种光学芯片切割夹具有效

专利信息
申请号: 202022177122.1 申请日: 2020-09-29
公开(公告)号: CN213971963U 公开(公告)日: 2021-08-17
发明(设计)人: 冯冬华;冯冬香;向花莲 申请(专利权)人: 深圳市晶燕微电子有限公司
主分类号: B28D7/04 分类号: B28D7/04;B28D7/02;B28D5/00;H01L21/683
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 宫建华
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 光学 芯片 切割 夹具
【权利要求书】:

1.一种光学芯片切割夹具,包括夹持座(1),其特征在于:所述夹持座(1)的内部开设有滑腔(2),所述滑腔(2)的内部滑动连接有空心升降盘(3),所述空心升降盘(3)的顶部安装有垫盘(4),所述垫盘(4)的顶部设置有硅晶圆片(5),所述空心升降盘(3)的顶壁以及垫盘(4)的内部均阵列设置有多个微气孔(6),所述空心升降盘(3)的底部固定连接有下延管(7),所述下延管(7)的底端贯穿夹持座(1),并与夹持座(1)滑动连接,所述下延管(7)的底端固定安装有真空气管(8),所述滑腔(2)内壁的顶部开设有环形空腔(9),所述环形空腔(9)靠近滑腔(2)内壁的周向侧固定连接有鼓膜(10),所述环形空腔(9)的一侧固定安装有注气管(11),所述夹持座(1)的底部固定安装有小型伺服电机(18),所述小型伺服电机(18)通过输出轴传动连接有齿轮(16),所述下延管(7)的外部开设有齿条槽(17),所述齿条槽(17)的内部设置有与齿轮(16)相啮合的齿条。

2.根据权利要求1所述的一种光学芯片切割夹具,其特征在于:所述滑腔(2)内壁的顶部设置位于锥形扩口状。

3.根据权利要求1所述的一种光学芯片切割夹具,其特征在于:所述垫盘(4)的底部固定连接有凸点(13),所述空心升降盘(3)的顶部开设有凹槽(12),所述凸点(13)卡合于凹槽(12)的内部。

4.根据权利要求1所述的一种光学芯片切割夹具,其特征在于:所述空心升降盘(3)底部的边缘处固定连接有导杆(14),所述夹持座(1)的底壁开设有导向孔(15),所述导杆(14)滑动连接于导向孔(15)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种光学芯片切割夹具,其特征在于:所述夹持座(1)底部的小型伺服电机(18)和齿轮(16)均设置为两个,且两个所述小型伺服电机(18)以下延管(7)的中心轴线中心对称设置,所述下延管(7)外部的齿条槽(17)也设置为两个。

6.根据权利要求1所述的一种光学芯片切割夹具,其特征在于:所述垫盘(4)的顶部设置有橡胶层,且所述垫盘(4)顶部橡胶层的顶壁设置为光滑表面。

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