[实用新型]一种增加研磨液边缘流量均匀的护圈

说明书

本实用新型公开了一种增加研磨液边缘流量均匀的护圈，包括护圈，所述护圈呈圆环状的结构，且在护圈上开设有用于流通研磨液的排液槽，所述排液槽的数量为若干个，若干个排液槽以护圈的圆心呈圆形阵列分布在护圈上。在本实用新型实施过程中，能够对研磨液边缘流量进行控制，从而大大缩短加工时间，提高了加工效率。

技术领域

本实用新型属于芯片加工技术领域，具体为一种增加研磨液边缘流量均匀的护圈。

背景技术

在目前半导体芯片加工领域，需要使用到护圈和研磨液，两者需要搭配使用，护圈在研磨液的上表面放置，工作时研磨液会在护圈下表面流动，两者之间的配合精密程度成为该工站成败的关键因素。

研磨液就是各种成分配比的液体，护圈就是一种环状物体(在本发明中不做详细阐述)。

随着现在芯片加工精度要求越来越高，对研磨液的流量(单位时间内流过的研磨液的体积)控制越来越精细，现有的护圈种类单一、低效，在护圈边缘处研磨液流量单一、混乱，研磨液甚至出现无法在护圈内外侧流动的现象(研磨液在护圈边缘两侧堆积)，需要降低加工速度等方法来消除此现象，导致无法满足对不同品种的芯片进行高效的加工需求，相对而言增加了时长、成本，降低了工作效率。

发明内容

针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种增加研磨液边缘流量均匀的护圈，有效的解决了背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种增加研磨液边缘流量均匀的护圈，包括护圈，所述护圈呈圆环状的结构，且在护圈上开设有用于流通研磨液的排液槽。

优选的，所述排液槽的数量为若干个，若干个排液槽以护圈的圆心呈圆形阵列分布在护圈上。

优选的，所述排液槽的宽度为0-4mm。

优选的，所述排液槽的深度为0-6mm。

优选的，所述排液槽的数量为0-40个。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本方案对不同产品对研磨液边缘流量控制需求，在现有护圈(表面无排液槽)基础上均匀的增加护圈表面的排液槽的数量，改变排液槽宽度、深度，实现研磨液定向移动，即从护圈内测或外侧流动到护圈外侧或内测，并在护圈边缘处均匀的分散开，从而达到增加研磨液边缘流量和流量均匀分散的目的，由于对排液槽的深度、宽度进行限制，从而可以控制研磨液边缘流量大小。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1为本实用新型第一种实施方案的结构示意图；

图2为本实用新型第二种实施方案的结构示意图；

图3为本实用新型第三种实施方案的结构示意图；

图4为护圈无排液槽时结构示意图；

图5为本实用新型护圈的结构示意图。

图中：1、护圈；2、排液槽；3、研磨液。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

由图1-5给出，本实用新型公开了一种增加研磨液边缘流量均匀的护圈，包括护圈1，护圈1呈圆环状的结构，且在护圈1上开设有用于流通研磨液3 的排液槽2。