[实用新型]一种真空蒸镀设备

说明书

本实用新型公开了一种真空蒸镀设备，属于真空蒸镀领域。它包括蒸镀腔室；还包括蒸镀台，其有若干个，置于蒸镀腔室内底部，每个蒸镀台顶部均设置有蒸发源，不同蒸镀台的蒸发源的蒸镀材料不同；以及基板，其有若干个，设于蒸镀腔室内顶部，基板环绕式设于蒸镀台上方。本实用新型通过环绕式设置多个基板，配合多个蒸镀台，能对基板进行不同材料的同时蒸镀，且蒸镀台的蒸发源散发处的材料分子可更大面积的被基板朝向蒸镀台的待镀面接收，从而降低了对材料的浪费，具有结构简单、设计合理、易于制造的优点。

技术领域

本实用新型属于真空蒸镀领域，更具体地说，涉及一种真空蒸镀设备。

背景技术

目前，蒸镀工艺被广泛地应用于电子器件的镀膜生产过程中，其原理是将待成膜的源材料放置于真空环境中，通过电阻加热或电子束加热使源材料加热到一定温度发生蒸发或升华，气化后的源材料凝结沉积在待成膜的基板表面而完成镀膜。

现有的真空蒸镀设备，在蒸镀过程中，有大量的蒸镀材料会附着在蒸镀腔室的内壁上，从而造成材料的浪费，同时，针对多种材料同时蒸镀的情况，容易出现基板待镀面部分区域镀膜较薄，导致产品质量造成影响。

经检索，中国专利公开号：CN 104451554 B；公开日：2019年07月02日；公开了一种真空蒸镀设备及真空蒸镀方法，真空蒸镀设备包括蒸镀腔室和设置在所述蒸镀腔室内的M个相互独立的蒸发源装置，M为大于1的整数，所述蒸发源装置包括：子腔室；位于所述子腔室内的蒸发源；位于所述蒸发源上方、能够阻挡蒸发源的源材料排出的第一挡板；位于所述第一挡板上方的第一晶振片；位于所述第一晶振片上方、能够阻挡蒸发源的源材料排出的第二挡板，其中，所述第一挡板和第二挡板均具有与所述蒸发源对应的用于使蒸镀物质通过的挡板开口。该申请案的真空蒸镀设备虽然能提高对蒸镀物质的回收率从而降低对材料的浪费，但仍无法解决多种材料同时蒸镀时，产品质量易受影响的缺陷。

另，中国专利公开号：CN 108642453 A；公开日：2018年10月12日；公开了一种真空蒸镀腔室及真空蒸镀设备，真空蒸镀腔室，其包括：腔体，腔体内的底部设置有蒸发源，腔体的顶部设置有用于放置基板的安放机构，安放机构能够带动基板转动，并且安放机构的转动轴心与基板的中心同轴；转动驱动机构，转动驱动机构的驱动端设置在安放机构的下方，与安放机构的转动轴心相对；调节片，调节片的长度小于等于基板对角线长度的一半，调节片水平的设置在安放机构的下方，并且调节片的一端与驱动端连接，调节片与基板之间的距离在预设范围内；其中，转动驱动机构能够驱动调节片与安放机构同轴转动。该申请案的设备虽然能在基板上形成均匀的镀膜，确保产品质量，但无法解决蒸镀过程中对材料的浪费问题。

发明内容

为解决上述问题至少之一，本实用新型采用如下的技术方案。

一种真空蒸镀设备，包括，

蒸镀腔室；

还包括：

蒸镀台，其有若干个，置于蒸镀腔室内底部，每个蒸镀台顶部均设置有蒸发源，不同蒸镀台的蒸发源的蒸镀材料不同；以及，

基板，其有若干个，设于蒸镀腔室内顶部，基板环绕式设于蒸镀台上方。

在蒸镀腔室内设置了多处蒸镀台，不同的蒸镀台负责不同材料种类的蒸镀，蒸镀台设置在蒸镀腔室内的底部，靠近中间位置处，进一步地，本方案还设置了若干个基板，环绕式布置在蒸镀台上方，基板布置于蒸镀腔室顶部，通过此方式，蒸镀台的蒸发源散发处的材料分子可更大面积的被基板朝向蒸镀台的待镀面接收，从而降低了对材料的浪费，同时设置的多个蒸镀台还能完成对不同材料的同时蒸镀。

进一步地，所述蒸发源外设有半球罩体，半球罩体上开设有若干通孔，通孔数量与基板数量相同，每个通孔均对正不同的基板待镀面。