[实用新型]一种电路板的加热装置有效

专利信息
申请号: 202022059383.3 申请日: 2020-09-18
公开(公告)号: CN213586467U 公开(公告)日: 2021-06-29
发明(设计)人: 夏东 申请(专利权)人: 四川睿杰鑫电子股份有限公司
主分类号: H05K3/22 分类号: H05K3/22
代理公司: 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 代理人: 袁英
地址: 629000 四川省遂宁市*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 加热 装置
【权利要求书】:

1.一种电路板的加热装置,其特征在于:包括传送机构、加热炉(1)和换热室(9);

所述传送机构上安装有加热室(4);

所述加热炉(1)安装在加热室(4)一侧;

所述加热室(4)内设有主风管(6);

所述主风管(6)与加热炉(1)出风口相连;

所述主风管(6)上还开设有多个分风管(7);

每个所述分风管(7)上均设有循环风机(8);

所述加热室(4)侧壁上开设有用于排放废气的废气管(10);

所述废气管(10)一端设有废气处理装置(5);

所述换热室(9)安装在废气管(10)上;

所述换热室(9)出气口与加热炉(1)进气口相连;

所述换热室(9)上开设有与外界大气相通的进气口。

2.根据权利要求1所述的一种电路板的加热装置,其特征在于:所述传送机构为传送带(2)。

3.根据权利要求1所述的一种电路板的加热装置,其特征在于:所述传送机构底部还安装有多个支撑腿(3)。

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