[实用新型]一种开封后去除焊锡的设备有效
申请号: | 202022043018.3 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN213124386U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 戴帅 | 申请(专利权)人: | 深圳市立恩检测有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/60 |
代理公司: | 深圳余梅专利代理事务所(特殊普通合伙) 44519 | 代理人: | 陈余才 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区坂田*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 开封 去除 焊锡 设备 | ||
1.一种开封后去除焊锡的设备,包括焊台(1),其特征在于:所述焊台(1)的上端连接有笔架(2),所述笔架(2)的内置放置着吸锡器(3),所述笔架(2)的一侧设置有调温箱(9),所述调温箱(9)的前端设置有调温旋钮(7),所述调温旋钮(7)的一侧设置有温度显示屏(8),所述温度显示屏(8)的下方设置有开关(10),所述调温箱(9)的设置有电焊笔(12),所在电焊笔(12)的前端连接有笔头(13),所述调温箱(9)与电焊笔(12)之间通过电线(11)连接,所述电焊笔(12)的一侧设置有焊板(4),所述焊板(4)的一侧设置有连接柱(6),所述连接柱(6)的上方设置有出风口(5),所述连接柱(6)的下方设置有风扇(14),所述风扇(14)的下方设置有电机(15)。
2.根据权利要求1所述的一种开封后去除焊锡的设备,其特征在于:所述笔架(2)与焊台(1)通过焊接的方式连接,所述吸锡器(3)的尺寸小于笔架(2)的尺寸。
3.根据权利要求1所述的一种开封后去除焊锡的设备,其特征在于:所述焊台(1)与调温箱(9)固定连接,所述温度显示屏(8)通过螺丝固定连接在调温箱(9)的前端,所述温度显示屏(8)可以显示温度。
4.根据权利要求1所述的一种开封后去除焊锡的设备,其特征在于:所述调温旋钮(7)与调温箱(9)转动连接,所述调温旋钮(7)的四周有刻度,所述调温旋钮(7)可以通过旋转来控制温度,所述开关(10)与调温箱(9)固定连接。
5.根据权利要求1所述的一种开封后去除焊锡的设备,其特征在于:所述电焊笔(12)通过电线(11)与调温箱(9)插接,所述笔头(13)通过螺丝与电焊笔(12)固定连接,所述笔头(13)可以更换。
6.根据权利要求1所述的一种开封后去除焊锡的设备,其特征在于:所述焊板(4)的材质为金属铁,所述焊板(4)与焊台(1)卡接,所述焊板(4)的尺寸小于焊台(1)的尺寸。
7.根据权利要求1所述的一种开封后去除焊锡的设备,其特征在于:所述连接柱(6)固定连接在焊台(1)的上方,所述出风口(5)与连接柱(6)螺纹连接,所述电机(15)通过固定结构固定连接在焊台(1)的内部,所述风扇(14)固定连接在电机(15)的上端。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市立恩检测有限公司,未经深圳市立恩检测有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202022043018.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自行车金属制品电泳加工设备
- 下一篇:一种抗防挤压的电热褥垫
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造